pads敷铜后没显示

在PADS Layout中敷铜（灌铜）后不显示，通常由以下几个原因引起。请按顺序检查：

问题: 放置铜皮轮廓（Copper Pour）后，必须手动执行灌注（Flood）才能生成实际铜皮。
解决:
1. 选择铜皮轮廓（点击边框）。
2. 右键单击 -> 选择 Flood。
3. 或者使用快捷键 Ctrl + Alt + F。
  - 完成后，轮廓线应变为完整的铜皮区域（显示为网格或实心，取决于设置）。

问题: 铜皮层的显示被关闭，或者铜皮显示模式设置不当。
解决:
- 开启铜皮显示:
  1. 按快捷键 Ctrl + Alt + N 打开 “查看网络” 窗口。
  2. 在左边找到 Nets 列表。
  3. 找到你的铜皮所连接的网络（通常是GND或其他电源网络）。
  4. 勾选该网络前面的 “可见” 复选框。
  5. 确保该网络的 “查看” 列下的 Copper 图标是亮色（被启用）。
- 检查全局显示设置:
  1. 右键单击工作区空白处 -> 选择筛选条件(View Filter) / 选择筛选条件(Select Filter) -> 打开“选择筛选条件”对话框。
  2. 切换到 常规 标签页。
  3. 确保 灌注 / Flood 选项是勾选状态。
- 尝试透明模式:
  1. 按快捷键 T。这会在“透明模式”和“非透明模式”之间切换铜皮显示（显示网格线或实心填充）。
  2. 有时铜皮在非透明模式下（看起来像实心）不容易与其他层区分，按 T 切换到透明网格模式（有斜线）通常更容易看清。

问题: 铜皮轮廓没有正确关联到网络（通常是GND），导致其“孤立”。
解决:
1. 选中铜皮轮廓（边框）。
2. 右键单击 -> 特性 / 属性。
3. 在弹出窗口的 网络 选项卡中，确保在下拉菜单中为其选择了正确的网络（如 GND）。
4. 点击确定。
5. 必须重新执行 Flood (Ctrl + Alt + F) 使更改生效。

问题: 铜皮被放置在非当前活动层，且该层的显示被关闭。
解决:
- 检查当前层: 查看界面底部状态栏，确认当前活动层是铜皮所在的层（如Top或Bottom）。
- 开启层显示:
  - 按快捷键 Ctrl + Alt + G 打开 “显示颜色设置” 窗口。
  - 在 层 标签页下：
    - 确保铜皮所在的层（如 Top, Bottom, 或内电层如 GND）前面的 “可见” 复选框是勾选的。
    - 确保该层的 Copper （铜箔）、Flood （灌注）对应的颜色方块不是设置为背景色（通常是黑色或白色，难以区分）。

问题: 铜皮上方被大面积铺铜（另一块铜皮）、覆铜区（Copper Region）、覆铜（Plane Area）、禁布区（Keepout）或2D线完全遮挡（尤其是在同一层）。
解决:
- 尝试临时关闭（隐藏）其他可能的遮挡层（如丝印层、其他铜皮层）。
- 检查铜皮所在的层是否有非常大的、覆盖在其上方的其他对象。尝试移动或修改这些对象。

问题: 如果存在多个重叠或相邻的铜皮，PADS按照 “优先级” 决定显示和避让。当前铜皮优先级过低，被相邻的高优先级铜皮“吞噬”或覆盖。
解决:
1. 选中有问题的铜皮轮廓。
2. 右键单击 -> 特性 / 属性。
3. 在 首选项 选项卡（或类似名称）下，找到 优先级。
4. 增大优先级数值（数值越大，优先级越高。例如设为 10 会比 1 优先级高）。
5. 点击确定。
6. 必须重新执行 Flood (Ctrl + Alt + F) 使更改生效。

问题: 布线/过孔的安全间距规则设置过大，或者铜皮连接方式设置不当（如无连接），导致铜皮无法填充到预期区域。
解决:
- 检查间距规则: 确保铜皮到走线/焊盘/过孔的间距规则（在 规则编辑器 中设置）没有不合理地过大。
- 检查铜皮连接方式:
  1. 选中铜皮轮廓。
  2. 右键单击 -> 特性 / 属性。
  3. 在 首选项 或 选项 选项卡下，找到 连接方式 或 Flood Over Via / Flood Over Pad 等选项。
  4. 选择适当的连接方式（如 Flood Over 或 Thermal Relief）。
  5. 确认 最小连接 宽度设置合理（太小可能无法生成连接）。
  6. 点击确定。
  7. 必须重新执行 Flood (Ctrl + Alt + F)。
- 检查平面层连接类型: 如果是内电层（Plane Layer）的铜皮（Plane Area），还需确保其连接类型设置正确（如CAM Plane vs. Split/Mixed Plane）并分配了网络。