在 PADS Layout 9.5 中进行覆铜（铺铜）操作，主要流程如下：

一、创建覆铜区域轮廓（Copper Pour Outline）

1. 选择绘图模式：
   点击顶部工具栏中的 绘图（Drafting） 图标（通常显示为铅笔/直尺图标）。
2. 选择铜皮工具：
   在打开的 绘图工具栏（Drafting Toolbar） 中，点击 铜皮（Copper） 图标（或下拉菜单选择 Copper Pour）。
3. 绘制覆铜边界：
   • 在目标层（如顶层 Top / 底层 Bottom）绘制一个 闭合多边形 作为覆铜区域轮廓。
   • 使用鼠标左键点击放置顶点，右键结束绘制（或按 Esc 键）。
   • 确保轮廓完全包围需要覆铜的区域。

二、设置覆铜属性（Assign Net & Parameters）

1. 右键选择覆铜轮廓：
   绘制完成后，在轮廓上 右键单击。
2. 打开属性对话框：
   选择 特性（Properties...） （或按 Alt+Enter）。
3. 关键属性设置：
   • 网络分配（Net Assignment）：
     在 Net 下拉菜单中选择此覆铜要连接到的 网络（如 GND、VCC 等）。这是最重要的一步！
   • 层（Layer）： 确认覆铜所在的正确层。
   • 覆铜类型（Flood）：
     • Flood Over Voids: 覆盖区域内空白处。
     • Hatch Outline: 仅沿轮廓线覆铜（极少用）。
   • 选项（Options）按钮： 点击进入详细设置：
     • 填充样式（Flood Style）： 实心铜（Solid）或 网格铜（Hatch）。
     • 网格设置（Hatch Settings）： 设置网格线宽（Line Width）和网格间距（Grid）。
     • 清除设置（Clearance）： 设置覆铜与不同网络对象（走线、焊盘、过孔等）的安全间距。通常继承设计规则，也可在此覆铜单独设置。
     • 优先级（Priority）： 当多个覆铜区域重叠时，优先级高的覆盖低的（0 最高）。
   • 确认设置： 点击 OK 保存属性设置。

三、灌注覆铜（Flooding Copper）

1. 打开覆铜管理器：
   转到菜单 工具（Tools） -> 覆铜（Pour Manager）。
2. 选择灌注操作：
   • 在 灌铜（Flood） 选项卡。
   • 选择范围：
     • 所有覆铜（Flood All）： 灌注所有未更新的覆铜。
     • 选定覆铜（Flood Selection）： 仅灌注当前选中的覆铜轮廓。
   • 勾选下方的 验证设计（Verify Design） 或 清除已有覆铜（Clear Copper）（推荐勾选清除）。
3. 开始灌注：
   点击 开始（Start） 按钮。软件会根据轮廓和属性设置填充铜皮。
4. 等待完成： 灌注过程可能耗时，完成后点击 关闭（Close）。

四、查看与更新覆铜

• 查看： 灌注成功后，覆铜区域将以实心或网格形式显示。
• 更新： 修改设计后（如移动元件、更改走线），需重新打开 覆铜管理器（Pour Manager）：
  • 在 灌铜（Flood） 选项卡选 Flood All 或 Flood Selection。
  • 在 恢复（Hatch） 选项卡可重新填充网格铜。
• 删除覆铜： 选中覆铜轮廓 -> 按 Delete 键（需再次打开覆铜管理器执行清除操作）。

关键技巧与注意事项

1. 网络必须匹配： 覆铜轮廓的网络属性必须正确设置，否则无法连接到目标网络。
2. 安全间距： 确保 Clearance 设置合理（通常等于或略大于设计规则）。
3. 优先级处理： 重叠区域用 Priority 控制覆盖关系。
4. 死铜移除： 勾选属性中的 Remove Dead Copper 可自动清除无电气连接的孤立铜皮。
5. 热焊盘连接： 覆铜与元件引脚（尤其是通孔焊盘）的连接方式通常在 设计规则（Design Rules）-> 焊盘连接（Pad Entry） 中设置（如 Relief Connect / Flood Over）。
6. 灌注后验证： 使用 验证设计（Verify Design） 检查覆铜间距和连接性。

总结操作流：
绘图工具 -> 画闭合铜皮轮廓 -> 右键属性分配网络+设参数 -> 覆铜管理器灌铜 -> 修改后重新灌铜更新

掌握这些步骤，就能在 PADS 9.5 中高效完成覆铜设计。遇到复杂区域时，可通过分割平面或多边形挖空（Copper Cut Out）实现特殊形状覆铜。