pads放槽形焊盘

在 PADS 软件（主要包括 PADS Layout/Layout Plus 或 Xpedition Layout 的 PADS 流程）中放置槽形焊盘（Slot Pad/Hole），主要有两种常用方法：

? 方法一：在封装编辑器中创建槽形孔焊盘（首选规范方法）

这是最标准的方法，在创建或编辑元器件封装时定义焊盘为槽形。

打开封装编辑器：
- 在 PADS Layout 中，转到 工具 (Tools) > 封装编辑器 (PCB Decal Editor)。
- 或者，通过 文件 (File) > 库 (Library)... 打开库管理器，选择封装库和目标封装进行编辑。
放置焊盘：
- 点击工具栏上的 焊盘 (Pad) 图标 (通常显示为矩形或圆形图标)。
- 或者选择 绘图 (Drafting) > 焊盘 (Pad)。
设置焊盘属性为槽形：
- 放置焊盘前按 Tab 键，或者在放置后双击焊盘，打开焊盘栈特性 (Pad Stack Properties) 对话框。
- 在 形状 (Shape) 区域：
  - 尺寸 (Size): 定义槽孔的长度 (Length) 和宽度 (Width)。⚠️ 槽孔的宽度即钻孔直径，长度是沿着槽方向的总长。
  - 焊盘形状 (Pad Shape): 选择 矩形 (Rectangle)、椭圆形 (Oval) 或 圆角矩形 (Rounded Rectangle) 通常更适合槽孔末端。这定义了铜皮（顶层/底层/内层）和阻焊/助焊的形状。
  - 钻孔尺寸 (Drill Size): 这是关键！
    - 勾选 钻孔 (Drilled)。
    - 在 钻孔尺寸 (Drill Size) 下方，将 类型 (Type) 从 圆形 (Circle) 改为 槽形 (Slot)。
    - 设置槽孔的 宽度 (Slot Drill) (即钻孔直径/刀径) 和 长度 (Slot Length)。这里的长度应等于你在 尺寸 里设置的槽孔长度。
    - 如果需要钻孔偏移、非镀金孔等，在此设定。
- 在 层 (Layers) 选项卡：
  - 定义该焊盘在不同层（顶层 Top、底层 Bottom、内层 Inner Layers）上的铜皮形状和尺寸。槽孔焊盘通常需要比钻孔更大的铜皮包围（例如椭圆形或长圆形焊盘）。
  - 同样定义 阻焊层 (Solder Mask Top/Bottom) 和 助焊层 (Paste Mask Top) 的开口形状和尺寸（通常比铜皮略大）。
- 点击 分配 (Assign) 或 确定 (OK) 应用设置。
保存封装：
- 设计好包含槽形焊盘的封装后，保存到库中。
在PCB布局中使用：
- 在 PCB Layout 中放置该封装元器件时，自动带有槽形焊盘。

? 方法二：在PCB布局中直接添加槽形钻孔（用作安装孔等）

如果槽孔是作为独立安装孔（Mounting Hole）或不需要特殊焊盘形状的过孔，可以直接在PCB布线层添加钻孔。

切换到布线层：
- 在 PADS Layout 主界面，确保当前层是布线层（如 顶层 (Top) 或 底层 (Bottom)）。
放置钻孔：
- 点击工具栏上的 板框和挖空区域图标（通常像板子轮廓）。
- 或者选择 工具 (Tools) > 绘图 (Drafting)>板框(Board Outline and Cut Out) > 添加钻孔 (Add Drill Hole)。
- 按 Tab 键打开 钻孔特性 (Drill Hole Properties) 对话框。
- 设置钻孔类型：
  - 在 钻孔尺寸 (Drill Size) 区域，将 类型 (Type) 从 圆形 (Circle) 改为 槽形 (Slot)。
  - 设置槽孔的 宽度 (Slot Drill) 和 长度 (Slot Length)。
  - 设置 镀金 (Plated) 选项（通常安装孔不镀金）。
- 设置孔周围图形（可选但推荐）：
  - 在 关联的平面/隔离区域 (Associated Plane/Keepout) 区域（名称可能略有不同）：
    - 勾选 添加平面层隔离区 (Add Plane Layer Thermal/Keepout)。
    - 勾选 添加禁止布线区 (Add Routing Keepout)，并在 层 (Layers) 中选择 所有层 (All Layers) 或特定层。
    - 为槽孔绘制配套的铜皮（如用铜皮 (Copper Pour) 或导线 (Trace) 画一个包围槽孔的环形）和阻焊开窗（用阻焊层 (Solder Mask) 绘图工具画一个更大的开口）。这需要手动操作，不如封装方法规范。
放置钻孔：
- 设置好属性后，点击 确定 (OK)，然后在PCB上点击放置槽形钻孔。

? 关键注意事项

板厂沟通： 槽形孔（尤其非标准尺寸）需要与PCB制造商确认其加工能力（最小槽宽、长宽比、末端形状 - 圆头或平头）。
DRC规则： 确保你的设计规则（间距规则）考虑了槽孔边缘到其他对象（走线、铜皮、其他孔）的距离。PADS 通常能识别槽型焊盘的边界。
Gerber/钻孔文件： 槽形孔信息会正确输出到钻孔文件（如Excellon格式）。在输出制造文件(Gerber/ODB++)时务必包含钻孔图/文件。
铜皮连接： 对于接地或电源的槽孔（尤其是安装孔），确保周围的铜皮通过足够多的Thermal Relief（散热连接）或直接连接方式可靠连接，避免焊接时散热过快。
快捷键： 放置对象时，熟练使用 Tab 键快速打开属性对话框是高效操作的关键。
与圆形孔区别： 槽形孔在电气特性（如载流能力、电感）和机械强度上不同于同等面积的圆形孔，设计时需考量。

? 总结：

对于元器件焊盘（如连接器、散热器固定脚），务必在 封装编辑器 (PCB Decal Editor) 中定义焊盘栈时，将钻孔类型设置为 槽形 (Slot)。这是最标准、最可管理的方法。
对于独立的安装孔或过孔，可以直接在PCB布线层使用 添加钻孔 (Add Drill Hole) 工具并将类型设为 槽形 (Slot)，但需手动添加周围铜皮和阻焊层图形。

选择哪种方法取决于槽孔的用途。第一种方法是处理元器件焊盘的标准流程。?