pads 同网络覆铜不覆盖

在PCB设计中，要实现同网络的PAD（焊盘）与覆铜连接时，不让覆铜直接全覆盖铺设在PAD上（即保留PAD的形状和裸露状态，通常是作为散热或测试点用），有以下几种常见方法和设置：

使用“热焊盘”连接：
- 这是最常用和推荐的方法，尤其对于需要散热的焊盘（如器件的地焊盘、大电流导通的焊盘）。
- 在PCB设计软件中，你需要找到“覆铜规则”或“铜皮规则”设置。
- 在规则的“连接方式”或“Thermal Relief”设置部分，选择适用于同网络的规则（通常是一个特定网络或所有网络）。
- 选择连接方式为“热焊盘”或“Thermal Relief”。 这通常表现为几种辐射状的细线（通常4条）连接覆铜到焊盘，而不是让整块铜皮直接覆盖在焊盘上。焊盘中心部分保持裸露。
- 设置热焊盘的参数： 通常可以设置连接线的宽度（Thermal Width）和连接线的延伸长度（通常是gap大小，即焊盘与实心铜皮之间的空隙Air Gap）。确保这个gap值足够大，使得实心覆铜不会接触到焊盘边缘。
设置“不连接”规则：
- 如果你需要该焊盘在电气上连接到覆铜，但物理上完全不能被覆铜覆盖（即使热焊盘连接也不需要，常用于测试点），则需要更严格的设置。
- 在覆铜规则设置中，找到针对具体焊盘（可能是通过Pad Size、Pad Type、或者一个特别的“禁止区”层）或网络的设置。
- 将该焊盘（或其所在网络）的覆铜连接方式设置为“不连接”。
- 同时设置足够大的覆铜隔离间距： 确保在规则中为该焊盘设置了较大的“Clearance”或“Gap”值，让覆铜即使靠近也不会接触到焊盘。这确保了物理上的完全分离。
- 注意： 设置为“不连接”意味着焊盘和覆铜在电气上没有直接连接！仅在测试点或其他特殊场景下使用此方法。如果它们需要电气连接，必须使用热焊盘或者确保它们在其他地方（如走线）连接。

在软件中的操作路径（通用概念，具体菜单名可能不同）：

打开设计规则或规则管理器。
找到覆铜规则或铜皮规则。
编辑应用于你的网络的规则（通常是默认规则或你为该网络专门创建的规则）。
在规则设置中寻找以下关键选项：
- 连接方式： 设置为Relief Connect（热焊盘连接）或No Connect（不连接）。目标位置。
- 热焊盘连接设置：
  - Air Gap/Isolation Gap/Conductor Gap: 设置覆铜与焊盘边缘之间不允许铜存在的空隙距离。确保这个值足够大（例如8-20mil甚至更大）。
  - 连接线宽度： 设置热焊盘连接线的宽度。
  - 连接线数量/样式： 通常默认4条，有些软件可选。
（如果需要完全禁止覆铜靠近）：
- 在连接方式选择No Connect。
- 在该规则下的间隙设置中，设置一个大的间隙值，以确保覆铜与焊盘保持足够的距离。

重要注意事项：

热焊盘是电气连接的！ 热焊盘的细线确保了电气导通，但物理上限制了热量从焊盘传导到整个覆铜区域的速度，有利于回流焊时焊锡充分熔化。
不连接规则会切断电气连接！ 谨慎使用。除非明确该焊盘不需要连接到覆铜，否则不要设置为No Connect。
优先修改网络规则： 优先在覆铜规则中修改目标网络的设置，而不是对单个PAD操作（除非是特殊情况）。
覆铜优先级： 如果有多个重叠的覆铜对象或规则，需注意覆铜的优先级和执行顺序。
散热与电流： 虽然热焊盘有利于焊接，但它也增加了连接电阻。对于大电流路径，可能需要更多或更宽的热连接线，甚至有时需要局部实心连接。要权衡焊接可靠性与电气性能/散热。
高频考虑： 在高频设计中，热焊盘的不连续性可能影响阻抗，需特殊设计。

总结：

要让同网络的覆铜不直接覆盖在PAD上，最常用、最能保证电气连接的方式是将该网络的覆铜连接方式设置为“热焊盘”，并设置足够大的隔离间隙。 如果PAD完全不能有任何覆铜靠近（通常用于测试点），则将连接方式设为“不连接”并设置大的间隙规则，但要明确认识到这会切断它们之间的电气连接。设置完成后务必进行设计规则检查（DRC）验证结果。