在 PADS（包括 PADS Layout、PADS Professional 等）中取消铺铜（覆铜）主要有两种含义和操作方法：

? 1. 暂时关闭铺铜的显示（不删除物理铜箔）

如果你只是想临时隐藏铺铜，以便更清晰地查看其他层或布线，但物理铜箔仍然存在：

• 菜单操作：
  • 点击顶部菜单栏 查看 -> 网络...
  • 在弹出的“查看网络”对话框的 对象类型 选项卡下。
  • 找到 画覆铜边框 和 覆铜平面（或类似名称，如 铜箔）。
  • 取消勾选它们前面的复选框 ✅。
  • 点击 确定。现在铺铜边框和填充将不再显示，但物理铜箔数据仍在，重新勾选即可显示。

? 2. 永久删除铺铜（移除物理铜箔对象）

如果你想完全删除某个已创建的铜箔（包括其边框和填充区域）：

• 使用选择工具：
  • 确保你当前处于选择模式下（通常是默认状态或按键盘上的 Esc 键）。
  • 在绘图工具栏（通常在顶部或左侧）点击 绘图 工具栏图标（可能像铅笔✏️或钢笔，或者点击菜单 工具 -> 绘图 -> 覆铜 进入绘图模式）。
• 选择覆铜对象：
  • 在绘图工具栏中，找到并点击 选择形状 (Select Shapes) 图标（通常是一个带虚线框的箭头）?。
  • 找到并点击你要删除的铺铜区域（铜箔填充）或铺铜边框本身。选中后对象会高亮（例如变为粉红色）。
• 删除：
  • 按键盘上的 Delete 键。
  • 或者在选中对象上右键单击，在弹出的上下文菜单中选择 删除。
• 重要前提：
  • 必须先“灌注”(Flood)?： 要删除一个完整的铺铜（填充区域），它必须是已经被“灌注”(Flood) 过的状态。如果它只是一个空边框（未 Flood），你需要先执行一次 Flood（快捷键 Ctrl + F 或通过工具栏按钮），或者直接删除那个空边框对象。

? 3. 使用铺铜管理器（管理所有铺铜）

对于更集中的管理（查看、重新灌注、删除等）：

• 点击菜单 工具 -> 覆铜管理 (Pour Manager...)。
• 在弹出的“覆铜管理器”对话框中，切换到 平面区域、覆铜 或类似名称的标签页。
• 这里会列出设计中所有的覆铜（铜箔）对象。选中你想要删除的那个。
• 点击对话框中的 删除 按钮。
• 最后别忘了点击右下角的 开始 按钮执行删除操作（或直接关闭管理器，它会提示执行操作）。

? 总结关键点

• 关闭显示 ?️： 在 查看 -> 网络 中取消勾选 画覆铜边框 和 覆铜平面/铜箔。
• 删除物理铜箔 ?️：
  • 确保要删的铜箔是已 Flood 状态（或你要删的就是边框）。
  • 进入绘图模式 -> 选择形状 工具。
  • 选中铜箔或边框。
  • 按 Delete 键或右键 -> 删除。
• 集中管理 ?： 使用 工具 -> 覆铜管理 (Pour Manager) 进行删除。

请根据你具体的需求（是临时隐藏还是永久删除）选择相应的方法操作即可。记得删除物理铺铜会影响到PCB的电气特性和生产文件哦！?