在 PADS Layout 中修改铺铜（覆铜）是PCB设计的常见操作，以下是详细步骤和注意事项：

一、基础修改步骤

1. 选择铺铜对象

   • 方法1：直接单击铺铜边界选中（需确保铺铜处于显示状态）。
   • 方法2：通过筛选器（Filter）选择类型为 Copper 或 Copper Pour。

2. 调整铺铜形状

   • 右键单击铺铜 → 选择 Properties → 进入 Shape Properties 标签页。
   • 点击 Edit Shape → 进入多边形编辑模式：
     • 拖动顶点：调整轮廓节点位置。
     • 新增顶点：右键点击边界 → Add Vertex。
     • 删除顶点：右键点击顶点 → Delete Vertex。

3. 重新灌注铺铜

   • 修改形状后 → 按 F6 键（或右键菜单 → Flood）。
   • 强制全局更新：菜单栏 → Tools → Pour Manager → Flood All。

二、关键参数设置

在铺铜属性（Properties）中调整：

1. 层设置 (Layer)：
   • 切换铺铜所在层（如 Top/Bottom）。
2. 网络分配 (Net)：
   • 指定铺铜连接的网络（如 GND）。
3. 清除间距 (Clearance)：
   • 设置铺铜与其他对象的间距（默认遵循规则，可单独覆写）。
4. 灌注选项 (Flood Options)：
   • 填充模式：实心（Solid）/ 影线（Hatched）。
   • 去除死铜：勾选 Remove Islands 自动删除孤立铜区。
5. 高级属性：
   • 优先级 (Priority)：设定铺铜重叠时的优先级（0为最高）。

三、特殊操作技巧

1. 挖空区域（Cutout）：

   • 绘图工具栏 → 选择 Copper Pour Cutout 工具 → 绘制挖空区域 → 重新灌注（F6）。

2. 分割铺铜：

   • 使用 Split Copper Pour 工具（需PADS Professional）或用多个独立铺铜拼接。

3. 修复铺铜错误：

   • DRC报错：检查间距冲突 → 调整Clearance或轮廓。
   • 未更新连接：检查网络名是否正确分配。

四、通过Pour Manager管理

1. 打开菜单：Tools > Pour Manager
2. 使用四个标签页控制：
   • Flood：重新灌注所选铺铜。
   • Hatch：恢复影线显示。
   • Clear：暂时隐藏铺铜（保留轮廓）。
   • View：查看未灌注/已灌注状态。

⚠️ 注意事项

• 备份文件：重大修改前保存副本，避免错误操作。
• 快捷键效率：
  • F6：快速灌注当前铺铜。
  • Ctrl + D：重绘界面（刷新显示）。
• 设计验证：
  • 更新后运行 Verify Design → 检查 Copper 相关DRC错误。

五、批量修改铺铜

1. 按 Ctrl + Alt + S 打开 Statistics 窗口。
2. 选择 Copper Pours → Find → 选中所有目标铺铜。
3. 右键 → Properties → 一次性修改参数（如网络名、间距等）。

通过以上步骤，您可高效修改PADS中的铺铜设计。遇到复杂问题（如铺铜避让不足）时，可结合 Rule Area（规则区）约束局部布局。