在 PADS 设计软件（如 PADS Professional, PADS Standard/PADS Plus）中，将 PCB 板“翻面”通常指的是从顶层视图切换到底层视图，以便查看或编辑底层的元件和走线。以下是几种常用方法：

方法 1：使用快捷键（最常用）

• Ctrl + F
  按快捷键 Ctrl + F（Flip 的首字母），视图会立即在顶层（Top）和底层（Bottom）之间切换。

方法 2：通过菜单栏

1. 点击顶部菜单栏 View（视图）。
2. 选择 Flip Board（翻转板子）。
   每执行一次此命令，视图就会在顶层和底层之间切换一次。

方法 3：使用绘图工具栏图标

• 找到绘图（Drafting）工具栏（通常位于界面侧边或底部）。
• 点击 Flip Board 图标（通常是一个有上下箭头的电路板图标 ?）。
  点击即可翻转视图。

方法 4：在 3D 视图中翻转（仅 3D 模式）

• 如果是在 3D 视图中想翻转板子看底部：
  1. 确保你处于 3D 视图模式（View > 3D）。
  2. 按住鼠标中键（滚轮）不放。
  3. 移动鼠标即可自由旋转板子（包括翻到底部）。
  4. 或者，使用 3D 工具栏中的翻转/旋转控制命令。

? 重要提示

1. 翻转 vs. 旋转：
   • Flip（翻转）：是指像翻煎饼一样，把整个板子从正面翻到反面（Top ↔ Bottom），这是改变视图层的操作。
   • Rotate（旋转）：是在同一面（如顶层）上原地转动物体（如元件、文本），快捷键通常是 Ctrl + R 或 Ctrl + E。两者操作对象不同，不要混淆。
2. 作用对象： “Flip Board”操作的对象是整个 PCB 板（视图），而不是单个元件。要翻转单个元件（使其贴在板子背面），通常是在放置元件时按 Tab 键或在元件属性中设置层（Layer） 为 Bottom。
3. 查看层： 在 2D 模式下翻转后，你看到的就是纯底层（Bottom Layer）。可以结合使用层显示控制（Ctrl + Alt + C 或 Setup > Display Colors）来管理哪些层可见/隐藏。
4. 视觉标识：
   • 顶层元件丝印/参考标号默认是正的（可直接阅读）。
   • 底层元件丝印/参考标号默认是镜像的（像照镜子一样反向）。

✅ 总结：

在 PADS 中快速查看 PCB 背面（底层）的最佳方法是：按 Ctrl + F 快捷键。 再按一次则翻回正面（顶层）。