pads 焊盘栈

在 PCB 设计软件 PADS (通常指 PADS Professional, PADS Standard, PADS Standard Plus 或更早的 PowerPCB) 中，焊盘栈是 Pad Stack 的中文翻译。

焊盘栈 (Pad Stack) 指的是为一个特定引脚或过孔定义其在所有 PCB 各层上的物理形状、尺寸和属性的集合。

简单来说，它定义了一个焊盘或过孔在不同层的样子和行为。

焊盘栈包含的关键要素

焊盘形状 (Pad Shape):
- 顶层 (Top Layer): 通常用于表贴器件(SMD)焊接或走线连接。
- 中间层 (Internal Layers): 连接内层走线。
- 底层 (Bottom Layer): 通常用于表贴器件(SMD)焊接或走线连接。
- 标准焊盘形状包括：圆形 (Circle)、方形 (Square)、矩形 (Rectangle)、椭圆形 / 跑道形 (Oval/Rounded Rectangle) 等。
过孔 (Via):
- 焊盘栈也定义了过孔本身在内层和电源/地层上的反焊盘 (Anti-Pad) 以及散热连接 (Thermal Relief)，这些对于过孔的连接性和制造至关重要。
尺寸 (Dimensions):
- 为上面定义的每一个焊盘（顶层/中间层/底层/过孔/反焊盘/散热盘）指定具体的尺寸（直径、长度、宽度等）。
钻孔 (Drill):
- 孔的类型： 过孔 (Through Hole Via)、埋孔 (Buried Via)、盲孔 (Blind Via)。在焊盘栈编辑器中定义新焊盘栈时选择。
- 钻孔尺寸： 指定实际钻孔的直径。
- 公差： 可设置钻孔的制造公差（通常在设计规则里集中管理更常见，但也可以在这里体现参考）。
- 镀铜： 定义孔是否镀铜 (Plated) 或不镀铜 (Non-Plated)。绝大多数过孔是镀铜的，有些安装孔或工具孔可能不镀铜。
层类型关联：
- 焊盘栈明确地将不同的焊盘形状和尺寸与特定的 PCB 层关联起来。例如：
  - 顶层 (Top Layer) = 用于贴片的矩形焊盘
  - 所有内部层 (All Internal Layers) = 用于连接走线的圆形焊盘或特定尺寸的散热连接
  - 底层 (Bottom Layer) = 用于贴片的矩形焊盘（与顶层可能相同也可能不同）
  - 阻焊层 (Solder Mask Top/Bottom) = 比焊盘稍大的开窗（通常在规则中统一设置偏移量）
  - 助焊层 (Paste Mask Top/Bottom) = 与焊盘尺寸相同（用于钢网）
  - 钻孔层 (Drill Drawing)：显示钻孔符号和尺寸（由软件根据钻孔信息自动生成）

为什么叫“栈” (Stack)？

因为它像一叠（堆栈）起来的东西，按 PCB 各层的顺序从上到下（或从下到上）定义了这个孔在不同“层高”上的表现。

PADS 中的设置位置

通常在 PADS 中设置或编辑焊盘栈，主要有以下途径：

库管理器: 为封装 (Decal) 或 PCB 封装 (PCB Decal) 设计引脚时，可以为每个引脚指定一个焊盘栈。
焊盘栈编辑器: PADS Layout 菜单栏或工具栏中通常有一个专门的 Pad Stacks... (焊盘栈编辑器) 选项。这是最常用的管理焊盘栈的地方。
封装编辑器： 在创建或编辑元件封装时，双击引脚属性会涉及到选择或编辑焊盘栈。
过孔设置： 在设置布线规则或网络属性时，需要指定或选择布线使用的过孔类型（即对应的过孔焊盘栈）。