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pads 9.5 拼板

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在PADS 9.5中进行PCB拼板(Panelization),可通过以下步骤手动操作(因旧版本无自动拼板功能):


核心步骤:

  1. 新建拼板文件

    • 创建新PCB文件(如 Panel.pcb),作为拼板主文件。
  2. 导入单板设计

    • 通过 File > Import 导入单板PCB文件(如 UnitBoard.pcb)。
    • 调整原点:使用 Set Origin 将单板定位点(如板角)对齐到坐标原点 (0,0)。
  3. 阵列复制单板

    • 菜单操作:选中单板 → Edit > Copy → 右键选择 Step and Repeat
    • 设置参数
      • 方向:水平(Horizontal)/垂直(Vertical)
      • 数量:输入X/Y方向的拼板数量(如2x2)
      • 间距:设置板间距离(含工艺边),通常 ≥3mm 避免加工冲突。
      • 参考图
        示例:2x2拼板,间距5mm
        复制:数量=2,方向=X,间距=单板宽度+5mm
        再选所有板→数量=2,方向=Y,间距=单板高度+5mm
  4. 添加工艺边(可选)

    • 在板外框用 Board Outline 工具绘制矩形边框。
    • 宽度建议:通常5~10mm,预留V-Cut或邮票孔空间。
  5. 添加邮票孔/V-Cut

    • 邮票孔
      • 在层管理切换到 Drill Drawing 层。
      • 绘制小孔阵列(直径0.6~1mm)在板间连接处。
    • V-Cut:用2D线在 Board Outline 层标注V割线(需与板厂沟通)。
  6. 标记与孔位

    • 添加 Tooling Hole(定位孔):在工艺边四角放置3~4mm非金属化孔。
    • 添加 Fiducial Mark(光学定位点):全局和局部马克点,直径1~2mm。
  7. DRC检查与输出

    • 间距检查:Tools > Verify Design 确认电气安全间距。
    • 输出Gerber:File > CAM → 按板厂要求导出Gerber/钻孔文件。
    • 说明文件:额外提供拼板示意图给板厂。

注意事项:


常见问题解决:

⚠️ 建议用CAM350等工具二次校验拼板Gerber,确认层对齐及工艺标记。对于复杂拼板,可提前咨询PCB板厂技术支持。

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欢迎使用 PADS Logic 教程。本教程由比思电子有限公司(KGS TechnologyLtd.)编写,本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS)

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