在 Altium Designer (AD) 中设置过孔大小规则（Via Size Rule）主要用于控制 PCB 设计中使用的过孔（Via）的钻孔尺寸（Hole Size） 和焊盘直径（Pad Diameter） 的最小值、最大值或特定值，确保设计符合制造能力（DFM）要求。以下是中文解释和设置建议：

核心参数

1. 钻孔直径 (Hole Size / Drill Size)：
   • 指过孔的实际钻孔大小（金属化孔的内径）。
   • 是最关键的参数，直接影响制造成本、可靠性和板厂加工能力。
2. 焊盘直径 (Diameter / Pad Size)：
   • 指围绕钻孔的环形铜焊盘（PAD）的外径。
   • 必须大于钻孔直径，以确保足够的环宽（铜环宽度 = (焊盘直径 - 钻孔直径) / 2）。

规则设置位置

1. 打开 PCB Rules and Constraints Editor (设计 -> 规则)。
2. 在规则树中导航至：Routing -> Routing Via Style。
3. 在右侧窗格中设置约束。

主要可设置约束

1. 过孔尺寸 (Via Size):
   • 孔径： 设置钻孔直径的最小值、最大值和首选值。
     • 首选值： 设计时默认放置的过孔尺寸。
     • 最小值： 必须大于 PCB 板厂的最小钻孔能力 (常见板厂能力：0.2mm 或 0.3mm，激光微孔更小)。
     • 最大值： 通常很少限制，除非有特殊插件需求。
   • 直径： 设置焊盘外径的最小值、最大值和首选值。
     • 需确保 焊盘直径 > 钻孔直径 (至少大 0.1-0.2mm 以上)。
     • 环宽要求： 确保 (焊盘直径 - 钻孔直径) / 2 >= 板厂最小环宽要求 (通常≥0.1mm/4mil)。

实用设计规则建议

1. 通用过孔 (默认规则)：
   • 孔径： 0.3mm (12mil) 是成本效益较好且广泛支持的尺寸。极限可达 0.2mm (8mil)，但成本增加。
   • 直径： 0.6mm (24mil) 是常用搭配（环宽 0.15mm）。
   • 设置示例 (推荐初学者)：
     • Min Hole Size: 0.3mm
     • Max Hole Size: 0.5mm (或更大)
     • Preferred Hole Size: 0.3mm
     • Min Diameter: 0.55mm
     • Max Diameter: 1mm (或更大)
     • Preferred Diameter: 0.6mm
2. 高密度板/高速板：
   • 可选用更小过孔（如 8/18mil: 0.2mm 孔 / 0.45mm 焊盘），但务必确认板厂工艺和成本。
   • 注意小过孔对阻抗、散热和可靠性的影响。
3. 电源过孔 (大电流)：
   • 需单独创建规则 (通过 Where Object Matches 筛选电源网络)。
   • 增大孔径和焊盘（如 0.4mm-0.6mm 孔，0.8mm-1.0mm 焊盘），或使用多个并排过孔。
4. 差分对过孔：
   • 高速差分对（如 USB, HDMI）建议使用对称过孔和背钻 (Back Drill) 优化，并在规则中匹配阻抗要求。

重要注意事项

1. 板厂能力优先： 规则设置前务必查阅 PCB 制造商的技术规范（工艺能力表），确认其支持的最小孔径、最小环宽、厚径比等。
2. 环宽 (Annular Ring)： 焊盘直径必须满足 (直径 - 孔径) / 2 >= 板厂最小环宽要求。环宽不足可能导致钻孔偏差时破环。
3. 厚径比 (Aspect Ratio)：
   • 计算公式：板厚 / 孔径
   • 一般控制在 8:1 到 10:1 以内为佳（如 1.6mm 板厚用 0.3mm 孔，厚径比≈5.3）。
   • 高厚径比 (>10:1) 会增加孔内电镀难度，降低可靠性，成本也更高。
4. 阻焊桥 (Solder Mask Bridge)： 过孔密集时，焊盘间需保留足够空间做阻焊油墨桥，防止焊接短路。
5. 塞孔和盖油： 如需过孔塞孔 (Via-in-Pad) 或阻焊盖油，需在规则或输出Gerber时标注，并与板厂沟通。

最佳实践流程

1. 确定板厂 并获取其工艺能力文档。
2. 计算板厚和厚径比，确定最小可行孔径。
3. 设置 Routing Via Style 规则：
   • 根据板厂能力设置最小孔径/直径。
   • 设置常用值作为 Preferred 值（如 0.3mm钻孔 / 0.6mm焊盘）。
4. 特殊过孔单独建规则 (如电源、差分对)。
5. DRC检查 确认过孔大小符合规则。
6. 输出制造文件前 与板厂进行最终确认。

规则设置截图示意

在 AD 的规则编辑器中：

遵循上述规则设置，可显著提升 PCB 的可制造性、降低成本，并避免因过孔问题导致的返工风险。设计高速或高密度板时，建议使用 阻抗计算工具 和 叠层管理器 同步优化过孔结构。