在 Altium Designer 2009 (AD09) 中，敷铜（通常称为“多边形敷铜”或“Polygon Pour”）放置在信号层（Signal Layer）上。

具体来说：

1. 本质位置：敷铜是铜箔导体，因此它必须放置在用于布线的电气层上。
2. 常见层：
   • 顶层信号层（Top Layer）
   • 底层信号层（Bottom Layer）
   • 如果设计是多层板，敷铜也可以放置在内层（Mid Layer X），但内层敷铜通常用于信号布线或混合信号/电源，而专门的电源/地层通常会使用内电层（Internal Plane）。
3. 关键区别：
   • 信号层（Signal Layers / Mid Layers）： 这是你放置正片形式敷铜（Polygon Pour）的地方。你定义敷铜的形状和边界，软件会填充铜皮，并根据规则避让其他对象。
   • 内电层（Internal Planes）： 这是负片形式的整层铜箔，通常专门分配给某个电源网络（如 VCC）或地网络（如 GND）。你不需要像在信号层那样“放置敷铜”，而是在内电层上放置分割线（Split Line）来划分不同网络的区域。

总结回答：

在 AD09 中进行敷铜操作（放置 Polygon Pour）时，必须选择并放置在当前的信号层（如 Top Layer 或 Bottom Layer）上。它不是放在丝印层（Silkscreen）、阻焊层（Solder Mask）、焊膏层（Paste Mask）或机械层（Mechanical Layer）这些非电气层上。