工艺卡中pad

在工艺卡中，“pad” 根据具体应用场景，通常对应的中文术语是：

✅ 常用译法：

焊盘
（最常用）指 电路板（PCB） 上用于焊接电子元件的金属触点区域。
示例：贴片电阻焊盘设计、金手指焊盘。
衬垫/垫片
用于 机械结构 中起缓冲、密封或填充间隙的薄片状零件。
示例：法兰密封垫、轴承防松垫片。
缓冲垫/脚垫
指设备底部起防滑、减震或保护作用的 橡胶/硅胶支撑块。
示例：机箱橡胶脚垫、减震泡棉垫。

? 关键区分场景：

应用领域	推荐中文术语	英文示例
电子电路	焊盘	PCB pad, Solder pad
机械密封/装配	垫片/衬垫	Gasket pad, Shim pad
防滑减震部件	脚垫/缓冲垫	Rubber pad, Foot pad

️ 注意事项：

电子行业（PCB领域）必须用 "焊盘"，避免歧义。
若指柔性材料（如EVA、泡棉），可称 "软垫"。
工艺卡中需 结合上下文图示 确认具体指向。

例如：

工艺要求：在PCB边缘焊盘（pad）涂覆防氧化涂层。
装配说明：安装电机前放置橡胶减震垫（pad）。

建议根据您的实际工艺内容选择最贴切的术语。

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