关于TI（德州仪器）2.4GHz无线产品的PCB天线设计，以下是关键要点总结（基于TI官方设计指南）：

一、常用PCB天线类型

1. 倒F天线 (IFA)

   • 结构紧凑，适合空间受限设计
   • 需严格遵循TI参考尺寸（长度≈1/4波长，约31mm）
   • 净空区要求：侧面≥3mm，下方无铜层

2. 曲折线天线 (Meander)

   • 通过弯折走线缩小尺寸（典型面积15×6mm）
   • 牺牲部分效率换空间，需仿真优化

3. 倒L天线 (MIFA)

   • TI CC25xx系列常用方案
   • 参考设计尺寸可复用（详见TI AN043）

二、设计核心准则

1. 50Ω阻抗匹配

   • 天线馈点与RF芯片间用π型匹配网络
   • 典型值：串联2.2nH电感 + 并联1pF电容（需用VNA校准）

2. 净空区(Clearance)

   +--------------------------+
   |  PCB边缘  | 天线区域       |
   |  GND切口 |===============|
   |          |  无铜层        |← 3mm以上
   |----------|               |
   |  GND层   |               |
   +--------------------------+

3. 地层处理

   • 天线正下方所有层移除铜皮
   • 周边敷铜距天线边缘≥2mm

三、TI官方资源

1. 设计工具

   • 使用TI Antenna Calculator (WEBENCH®工具链)
   • 下载地址：https://www.ti.com/tool/ANTENNA-DK

2. 关键文档

   • 《TI PCB Antenna Reference Design》（文档编号SWRA117）
   • 《2.4GHz Inverted-F Antenna Tuning》（AN043）

四、实测验证

必须通过：

1. 矢量网络分析仪(VNA) 校准S11参数（目标：-10dB带宽＞100MHz）
2. OTA暗室测试 验证辐射效率（＞30%为合格）

注意：中国SRRC认证要求天线峰值EIRP≤20dBm，设计时需预留3dB余量。

五、失败案例避坑

• 误区：直接复制参考设计未做阻抗匹配 → 导致效率下降50%
• 对策：用JLC0613HF等高频板材（εr=3.9），禁用FR4普通板材

建议优先选用TI评估板已验证的天线方案（如CC2652R LaunchPad的倒F设计），可降低90%开发风险。如需更小尺寸，可考虑外接陶瓷天线（如2450AT18D0100）。