PCB（印刷电路板）的核心基板材料主要包括以下几种中文名称的材质：

常见PCB基材类型：

1. FR-4（阻燃型玻璃纤维环氧树脂覆铜板）

   • 最常用材质，由 玻璃纤维布 浸渍 环氧树脂 粘合剂，两面覆盖铜箔制成。
   • 特性：阻燃（UL94-V0级）、高强度、耐热性良好（Tg值通常130°C~180°C）。

2. CEM-1（复合环氧树脂基材）

   • 由 纤维素纸基 + 玻璃纤维布 复合环氧树脂，单面覆铜。
   • 适用于低成本的单面板。

3. CEM-3（玻璃纤维毡复合基材）

   • 玻璃纤维毡 浸渍环氧树脂，双面覆铜。
   • 性能接近FR-4，多用于双面板，加工性优于FR-4。

特殊基材：

4. 高频板材

   • 聚四氟乙烯（PTFE/铁氟龙）：如Rogers RO4000系列，用于5G/雷达等高频电路。
   • 聚苯醚（PPO/PPE）：低介电损耗，如松下MEGTRON系列。

5. 柔性基材（FPC）

   • 聚酰亚胺（PI）：耐高温、可弯曲，用于柔性电路板。
   • 聚酯（PET）：低成本柔性基材，适用于消费电子产品。

6. 金属基板（散热型）

   • 铝基板（如LED照明）
   • 铜基板（高功率器件）

关键组成：

• 增强材料：玻璃纤维（FR-4）、纤维素（CEM-1）
• 树脂粘合剂：环氧树脂（主流）、聚四氟乙烯（高频）、聚酰亚胺（柔性）
• 导电层：电解铜箔/压延铜箔（厚度通常18μm~70μm）

✅ 提示：超过90%的刚性PCB使用 FR-4 作为标准基材，选择时需关注 Tg值（玻璃化转变温度）、介电常数（Dk） 及 损耗因子（Df） 等参数以满足应用需求。