在PCB（印刷电路板）设计中，Keep Out（中文常称“禁止布线区”或“电气隔离区”）是指为特定目的划定的、禁止放置元器件和布线的物理区域。其核心目的是确保电路的安全性和信号完整性，避免干扰、短路或机械冲突。

主要应用场景及作用：

1. 机械限制区域

   • 安装边界：标记螺丝孔、外壳支架等需避开的空间，避免元器件或走线与机壳碰撞。
   • 散热器/风扇区域：为大体积散热设备预留无遮挡区域。

2. 电气安全隔离

   • 高压隔离：在高压电路（如电源模块）周围设置隔离带，满足安全爬电距离（Creepage）要求。
   • 静电敏感区：保护易受ESD干扰的芯片（如高频IC）。

3. 信号完整性保护

   • 高速信号敏感区：为天线、射频模块、晶体振荡器预留“净空区”（No Copper Zone），避免下方铺铜或走线引入干扰。
   • 阻抗控制区：防止无关走线影响高速差分线（如USB、HDMI）的阻抗连续性。

4. 特殊工艺区域

   • 拼板V-CUT/邮票孔：标记分板路径，禁止在此布线（防止切割损伤线路）。
   • 测试点避让：为飞针测试或夹具探针预留无障碍区域。

设计要点：

• EDA软件实现：在Altium Designer/KiCad等工具中，通过绘制“Keep Out Layer”边界线（闭合图形）定义区域。
• 多层板应用：可针对特定信号层设置Keep Out，例如禁止在关键IC下方各层铺地（避免电容耦合干扰）。
• 动态规则：结合设计规则检查（DRC），自动触发违规警报（如元件侵入禁区）。

示例：设计Wi-Fi模块PCB时，常在天线辐射区域设置矩形Keep Out，并移除所有层（Top/Mid/Bottom）的铜箔和过孔，确保天线性能不受接地层影响。

Keep Out vs. 其他隔离区域：

合理设置Keep Out是优化EMC（电磁兼容）、保障生产良率的关键步骤，需结合电路特性与结构需求精确规划。