以下是PCB制造业常用词汇的中文对照及简要说明，按类别分类整理：

基材相关

1. 覆铜板 (CCL-Copper Clad Laminate)
   • 制造PCB的核心基础材料，由绝缘基板+铜箔压合而成。
2. FR-4
   • 最常用的玻璃纤维环氧树脂阻燃基材。
3. 高频板材 (High-Frequency Laminates)
   • 如罗杰斯（Rogers）、泰康尼克（Taconic），用于5G/雷达等高频场景。
4. 柔性基材 (Flexible Substrate)
   • 聚酰亚胺（PI）等材料，用于柔性板（FPC）。
5. Tg值 (Glass Transition Temperature)
   • 玻璃化转变温度，衡量基材耐热性的关键指标。

制造工艺

6. 开料 (Panel Cutting)
   • 将大尺寸覆铜板裁剪成生产尺寸。
7. 内层线路 (Inner Layer Imaging)
   • 通过曝光显影在基板上形成电路图形。
8. 蚀刻 (Etching)
   • 用化学药水蚀除多余铜箔，保留线路图形。
9. 层压 (Lamination)
   • 将多层电路板与半固化片（Prepreg）压合成型。
10. 钻孔 (Drilling)
    • 机械/激光钻孔形成导通孔。
11. 沉铜 (Electroless Copper Deposition)
    • 孔金属化，使孔壁沉积导电铜层。
12. 电镀 (Electroplating)
    • 增加铜厚或镀锡/金等保护层。
13. 阻焊 (Solder Mask)
    • 覆盖非焊接区的绿油层，防氧化绝缘。
14. 丝印 (Silkscreen)
    • 印制元件位号、标识文字。
15. 表面处理 (Surface Finish)
    • 包括 喷锡 (HASL)、沉金 (ENIG)、沉银 (Immersion Silver)、OSP (防氧化膜) 等。
16. 成型 (Routing)
    • 用铣刀或激光切割PCB外形。
17. V割 (V-Cutting)
    • 在拼板间制作V型槽，便于分板。

设计/结构相关

18. 通孔 (Through Hole)
    • 贯穿整板的导通孔。
19. 盲孔 (Blind Via) / 埋孔 (Buried Via)
    • 盲孔：表层→内层；埋孔：内层→内层。
20. 过孔 (Via)
    • 泛指所有导通孔。
21. 焊盘 (Pad)
    • 元件引脚焊接的铜箔区域。
22. 金手指 (Gold Finger)
    • 边缘镀金插拔连接部位。
23. 拼板 (Panelization)
    • 将多块PCB拼成生产大板。
24. 邮票孔 (Break-away Tab)
    • 拼板间用于分板的微型连接孔。

质量检测

25. 飞针测试 (Flying Probe Test)
    • 用移动探针测试电路导通。
26. 测试架 (Fixture Testing)
    • 定制夹具进行批量电性测试。
27. AOI (自动光学检测)
    • 机器视觉检查外观缺陷。
28. 阻抗控制 (Impedance Control)
    • 确保高速信号线路的阻抗匹配。
29. 切片分析 (Cross-Sectioning)
    • 切割样品检测孔铜质量等微观结构。

特殊工艺

30. 填孔电镀 (Via Filling)
    • 用树脂/铜浆填充过孔，适用于高密度板。
31. 背钻 (Back Drilling)
    • 去除高速信号通孔的多余铜柱，减少信号反射。
32. HDI (高密度互连)
    • 采用微孔/叠孔技术的精密电路板。

辅助材料

33. 半固化片 (Prepreg)
    • 层压用的预浸树脂玻璃纤维粘合片。
34. 干膜 (Dry Film)
    • 用于图形转移的光敏抗蚀膜。
35. 锡膏 (Solder Paste)
    • SMT贴片用的锡铅/无铅焊接材料。

英文缩写对照

⚡ 实际应用场景示例：
“HDI板需做激光盲孔+填孔电镀，沉金表面处理，并控制100Ω差分阻抗。”
对应流程：高密度互连设计 → 激光钻孔 → 孔内填铜/树脂 → 化学镀镍金 → 阻抗计算与蚀刻补偿。

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