PCB（印制电路板）的材质种类繁多，以下是最常见类型的中文名称及简要说明：

1. 刚性基板（硬板）

• FR-4（环氧玻璃布层压板）：
  最常用材质，由玻璃纤维布浸渍环氧树脂压制而成。阻燃（FR=Flame Retardant）、成本低、强度高，适用于大多数电子设备。
• CEM-1 / CEM-3（复合环氧树脂基材）：
  表面为玻纤布+环氧树脂，中间填充纸基（CEM-1）或玻璃毡（CEM-3）。成本低于FR-4，常用于消费电子产品。
• FR-1 / FR-2（酚醛纸基板）：
  纸纤维浸渍酚醛树脂，成本极低但耐热性差，用于低端单面板（如玩具、简易电器）。

2. 柔性基板（软板/FPC）

• 聚酰亚胺（PI, Polyimide）：
  柔性板主流材质，耐高温、抗弯折性强，广泛用于手机、显示屏排线等需弯曲的场景。
• 聚酯（PET）：
  成本低但耐温性较差（约105°C），用于低要求柔性电路（如键盘膜）。

3. 特种基板

• 金属基板（如铝基板、铜基板）：
  绝缘层（通常为环氧树脂+陶瓷粉）覆盖金属基底，散热极佳，用于LED照明、电源模块。
• 高频板材（低损耗材料）：
  • 聚四氟乙烯（PTFE/Teflon）： 介电损耗极低，用于5G、雷达、射频电路。
  • 陶瓷填充PTFE（如Rogers RO4000系列）： 平衡性能与加工性。
  • 碳氢树脂陶瓷（如Rogers RO3000系列）： 成本低于PTFE，用于高频多层板。
• 陶瓷基板（氧化铝/Al₂O₃、氮化铝/AlN）：
  超高导热性、耐高温，用于大功率器件（如IGBT模块、航天军工）。

关键概念区分

• 覆铜板（CCL）： PCB的原材料基板，由绝缘基材+表面铜箔构成（如"FR-4覆铜板"）。
• 半固化片（PP）： 多层板层压时使用的预浸树脂材料（如FR-4半固化片）。

选择依据

• 成本： FR-1/FR-2 < CEM-1/FR-4 < 高频板/金属基板
• 性能： 高频需求选PTFE/陶瓷基板；散热需求选金属基板；柔性设计用PI。
• 层数： 多层板多用FR-4+PP堆叠，高频板需特殊层压工艺。

实际应用中，FR-4环氧玻纤板占据80%以上市场份额，是通用设计的首选。特殊场景需根据电气、热学、机械需求匹配材质。