在PCB（印刷电路板）制造中，“1oz 铜”（常写作 1 oz Cu）是一个表示铜箔厚度的标准单位。以下是详细解释：

含义：

1. “oz” 指的是 “盎司” (ounce)：

   • 这里的“盎司”是 重量单位，而不是体积或长度单位。
   • 具体是指：1 平方英尺 (1 ft²) 面积上铺设的纯铜的重量为 1 盎司。

2. 转换成厚度：

   • 根据铜的密度（约 8.96 g/cm³）计算：
     • 1 oz/ft² ≈ 35 微米 (μm)（最常用的单位）。
     • 1 oz/ft² ≈ 1.4 密耳 (mil)（1 mil = 0.001 英寸 ≈ 25.4 μm）。

总结：

• PCB 上的 “1oz 铜” 意味着该层电路板上的铜箔厚度约为 35 微米 (μm) 或 1.4 密耳 (mil)。

为什么用 “盎司” 而不用直接厚度？

• 这是 PCB 行业的历史惯例和标准。铜箔在生产过程中最初是按重量（盎司每平方英尺）来计量和采购的，这种表达方式沿袭至今，成为行业内通用的技术术语。
• 它直接反映了形成该厚度铜层所需的原材料（铜）的重量。

应用：

• 1oz 铜厚是 PCB 中最常用的标准厚度，广泛应用于大多数消费电子产品、电脑主板、通信设备等。它提供了良好的导电性和可制造性。
• 对于需要承载更大电流（功率更大）或需要更低阻抗的电路板（如电源板、电机驱动板），会使用更厚的铜箔，如 2oz (70μm), 3oz (105μm), 甚至更高（称为 厚铜板）。
• 对于极其精密的电路（如高频、高密度互连板），有时会使用更薄的铜箔，如 1/2 oz (18μm) 或 1/3 oz (12μm)，以便于蚀刻出更精细的线路。

简而言之，看到PCB规格中标明“1oz铜”，就意味着它的导电铜层厚度是大约35微米。