以下是PCB制造中水平电镀与垂直电镀流程的详细中文说明及对比：

一、水平电镀（Horizontal Electroplating）

工艺流程

1. 前处理

   • 除油：化学清洗去除板面油脂、指纹。
   • 微蚀：微蚀铜面（常用过硫酸钠/硫酸体系）增加粗糙度，提升附着力。
   • 酸洗：稀硫酸去除氧化层，活化铜面。

2. 镀铜

   • 板子水平放置在传送带上，浸入电镀槽。
   • 药水循环：通过底部喷管向上喷射镀液，强制药水穿透孔内。
   • 电流分布：采用多点阳极或分段电流控制，优化孔内均匀性（目标TP值≥80%）。

3. 后处理

   • 水洗：三级逆流漂洗去除残留药水。
   • 抗氧化：涂覆OSP或钝化剂（可选）。
   • 烘干：热风干燥。

关键设备

• 水平传送系统（带角度调节辊轮）
• 高流量磁力泵（流量≥2000 L/min）
• 脉冲电源（改善深孔镀层均匀性）

二、垂直电镀（Vertical Electroplating）

工艺流程

1. 装架

   • 板子垂直悬挂于钛篮挂具上，确保间距≥20mm。

2. 前处理

   • 碱性除油（50-60°C）
   • 双水洗→微蚀（铜厚损失1-2μm）→酸洗→水洗。

3. 镀铜

   • 浸入3-4m深镀槽，阴阳极距离150-300mm。
   • 空气或机械摇摆（振幅5-10cm）增强对流。
   • DC电源为主（电流密度2-3ASD），高阶线搭配PRP脉冲电源。

4. 后处理

   • 回收槽→三级水洗→酸中和→干燥。

关键设备

• 龙门式挂架系统（承重≥50kg/架）
• 可调间距阳极钛篮（磷铜球含磷0.04-0.06%）
• 槽底鼓气管（空气流量5-10m³/h）

三、核心差异对比

四、选择依据

• 选水平电镀：
  HDI板、IC载板、12层以上高层板、盲埋孔板（孔径≤0.15mm）
  案例：手机主板、服务器PCB

• 选垂直电镀：
  通孔板、厚铜电源板（铜厚≥3oz）、成本敏感型产品
  案例：LED照明板、家电控制板

五、技术趋势

• 水平电镀：向超薄铜厚控制（<3μm均匀性±0.5μm）及脉冲反向（PRP）技术发展。
• 垂直电镀：开发振动阴极（50-100Hz）改善孔内流态，提升深孔能力。

注：当前高端HDI产线（如载板、Mini LED）超90%采用水平电镀，而消费电子普通多层板仍以垂直电镀为主（占比约65%）。药水体系均以硫酸铜为基础，但水平线添加剂需更高活性（如Leveller浓度增加20%-30%）。