在PCB设计中，电源线和地线（接地线）的布局对整个电路的性能和稳定性至关重要。以下是关键设计原则和注意事项：

电源线（Power Traces）设计要点

1. 宽度计算

   • 根据电流大小加宽走线（例如：1A电流需≥1mm线宽，避免压降和发热）。
   • 工具：使用在线"PCB走线宽度计算器"（考虑铜厚和温升）。

2. 减少压降和干扰

   • 星型拓扑：关键芯片独立走线到电源入口，避免相互干扰。
   • 覆铜平面：大电流区域用电源平面替代细线（多层板常用）。
   • 去耦电容：每个IC电源引脚就近放置0.1μF电容（距离≤5mm）。

3. 分层策略

   • 多层板中，专设电源平面层（如四层板：L2/GND，L3/POWER）。

地线（Ground Traces）设计原则

1. 接地完整性

   • 单点接地：噪声敏感电路（模拟/数字）单独走线后汇聚到一点。
   • 平面分割：用覆铜创建完整地平面（多层板优先整层覆铜）。

2. 避免地环路

   • 数字/模拟地通过磁珠或0Ω电阻单点连接。
   • 高频电路地平面避免分割，保持低阻抗。

3. 关键区域处理

   • 散热接地：功率器件接地直接连接覆铜平面（降低热阻）。
   • 敏感信号：晶体振荡器等下方保留完整地平面，禁止走线。

电源与地协作优化

• 叠层设计范例（四层板）：
  L1: 信号层 → L2: 整片地平面 → L3: 电源平面 → L4: 信号层
  （相邻层信号线垂直走线减少串扰）

• 过孔策略：

  • 电源/地过孔多个并联（降低阻抗），避免单孔承载大电流。
  • 芯片接地引脚附近打地过孔直连平面（如每2-3个引脚一个过孔）。

关键注意事项

1. 电流路径：高频返回电流需最短路径，否则形成天线辐射噪声。
2. 分割平面：电源平面开口避免割断电流路径（使用CAD填充工具检查）。
3. 测试点：预留电源/地测试点（直径≥1mm）便于调试。
4. 3W规则：敏感信号线与电源线间距≥3倍线宽。

提示：使用设计软件的DRC（规则检查）设置线宽/间距约束，并执行信号完整性仿真（如Sigrity）验证电源噪声。

遵循这些准则可大幅降低EMI、提高抗干扰能力，确保电源稳定性和信号质量。实际设计需结合电路类型（高速/射频/功率）动态调整方案。