PCB（印制电路板）的尺寸公差规范涉及多个方面，没有一份单一的、放之四海皆准的表格。公差要求取决于：

1. 设计复杂性： 板的层数、密度、有无特殊结构（如金手指、嵌入元件）。
2. 所用标准： 行业广泛采用的是 IPC标准 (如 IPC-6012)，各工厂也可能有自己的内控规范。
3. 基材类型： FR-4, 高频板材，柔性基材等对尺寸稳定性的要求不同。
4. 板厚： 较厚的板通常尺寸公差可以相对宽松一些。
5. 制造工艺能力： 不同板厂的设备精度和技术水平有差异。
6. 客户要求： 客户可能有特殊的公差要求。

下表提供了一个典型的、基于常见IPC标准和行业实践的通用PCB尺寸公差范围参考。请注意，这仅作为通用指南，实际生产前必须与您的PCB制造商沟通确认其具体制程能力和能接受的要求。

PCB 尺寸公差规范参考表 (通用指南)

关键说明

1. 沟通制造商是必须的！ 这是最重要的步骤。 在设计阶段就将你的图纸（包含标注的尺寸和公差要求）发送给目标PCB制造商审核。他们会根据自身的设备和工艺能力，给出制造可行性评估和可实现的保证公差。合同中应明确这些公差要求。
2. 基准（原点）： 所有位置公差都需要指定明确的基准（如两个定位孔、板边角），否则测量无意义。
3. IPC标准的重要性： 引用IPC标准（如IPC-6012）是最规范的做法，制造商默认会遵循其最低要求，但严于标准的要求需要额外沟通和可能增加的制造成本。
4. 公差叠加： 注意公差是会叠加的。例如，一个元件焊盘的位置误差，可能来源于孔位误差、图形位置误差和焊盘尺寸误差的综合结果。
5. 成本影响： 追求过严的（特别远低于行业通用标准或制造商能力的）公差通常会导致更高的制造成本和更低的良率，甚至是无法制造。务必权衡设计需求和制造成本。
6. 特殊要求： 对于金手指、压接连接器区域、高密度互连（HDI）、背钻、阻抗控制区域等关键位置，需要单独指定更严格的公差要求。
7. 图纸标注： 在Gerber文件、ODB++文件或配套的图纸PDF中，清晰明确地标注所有需要控制的尺寸及其公差。

总而言之，提供一个精准的“表格”而不考虑制造商能力是不现实的。这份参考表给出了行业常见范围，但务必以最终选择的PCB制造商确认的能力为准进行设计规范。