在PCB设计中，常用过孔的尺寸（主要指孔径和外径/焊盘直径）需要根据制造厂的加工能力、电流大小和空间限制来选择。以下是常见的实用范围和建议值（单位：毫米）：

详细说明：

1. 孔径 (Drill Size):

   • 标准通孔: 0.3mm (约12mil) 是目前最常用、成本最低的尺寸，绝大多数PCB厂商可稳定生产。
   • 高密度设计: 0.2mm - 0.25mm (8-10mil)，适用于空间受限或BGA扇出，但制造成本略高。
   • 极限小孔: <0.15mm (6mil) 属于精密工艺，需提前确认板厂能力，成本显著增加。

2. 焊盘直径 (Pad Diameter):

   • 需为孔径提供足够 “环形圈” (Annular Ring)（一般≥0.1mm/4mil）。
   • 典型匹配：
     • 0.3mm孔 → 0.5mm - 0.6mm焊盘 (保证可靠性)
     • 0.2mm孔 → 0.4mm焊盘 (需更精准对位)

设计建议：

• 首选性价比方案：孔径 0.3mm + 焊盘 0.6mm（广泛应用在电源、控制等普通板卡）。
• 空间紧张时：可压缩到 0.25mm孔 + 0.45mm焊盘（如手机主板、高速信号板）。
• 高电流场景： 增大孔径（如0.5mm）或用多个并联过孔。
• 重要提示： 设计前务必查阅PCB制造厂的技术规范（工艺能力表），确认最小孔径、环宽等参数是否达标！

示例：中国厂家如嘉立创的标准工艺支持 0.3mm/12mil (孔) + 0.6mm/24mil (盘)，文件设计可默认采用此规格；而超小尺寸（如0.1mm激光微孔）需特殊工艺且成本翻倍，普通设计无需采用。