在PCB设计领域，铺铜的区域通常被称为：

1. 铺铜区域： 这是最直接、最常用的中文术语，明确指代在PCB布线后填充了铜箔（通常是连接到地线GND或电源网络）的平面区域。
2. 覆铜区域： “覆”表示覆盖的意思，与“铺”意思相近。这也是一个非常常用且规范的术语，可以和“铺铜区域”互换使用。
3. 铜区： 更简洁的说法，在口语或非正式场合常用，理解上没有任何歧义。
4. 接地铜区 / 地线铺铜： 特别强调该铺铜区域连接的是地线（GND）网络。这是最常见的情形。
5. 电源铺铜： 如果该铺铜区域连接的是电源网络（如VCC），则会这样称呼。

总结来说：

• 最通用、最标准的称呼是：铺铜区域 或 覆铜区域。
• 口语化常用简洁说法：铜区。
• 根据其连接的网络，会具体称为：接地铜区 (GND Copper Pour / Plane) 或 电源铺铜 (Power Plane)。

当你在设计软件（如Altium Designer, KiCad, Eagle, PADS等）中操作时，建立或编辑铺铜的功能通常称为“敷铜”、“铺铜”、“放置覆铜”或“放置铜皮”等。而最终生成的实体铜区域，就是铺铜区域/覆铜区域。