PCB过孔的常见类型按功能和结构分类如下（中文术语及说明）：

一、按导通层次分类

1. 通孔（Through-Hole Via）

   • 特点：贯穿PCB所有层，从顶层钻到底层。
   • 应用：最常见类型，用于普通多层板层间互连。

2. 盲孔（Blind Via）

   • 特点：从表层连接到内层，不穿透整个板子（如：顶层→中间层）。
   • 应用：高密度设计（HDI板），节省内层空间。

3. 埋孔（Buried Via）

   • 特点：仅在内层之间连通，不暴露于表层。
   • 应用：复杂多层板，进一步优化布线空间。

二、按工艺及功能分类

4. 贴片孔（SMD Via）

   • 特点：开在焊盘上，直接连接表层元件。
   • 注意：需防焊锡渗漏（可用塞孔工艺）。

5. 过孔开窗（Tented Via）

   • 特点：盖油不覆盖孔环，保持电气接触。
   • 应用：测试点、散热需求。

6. 过孔塞孔（Filled Via）

   • 特点：用树脂或铜填充过孔，表面平坦化。
   • 应用：防止焊锡短路，提升可靠性（BGA下方常见）。

7. 盖油过孔（Covered Via）

   • 特点：绿油覆盖孔环，绝缘保护。
   • 应用：避免短路，常规工艺首选。

三、特殊功能类型

8. 散热过孔（Thermal Via）

   • 特点：密集排列，填充导热材料（如铜浆）。
   • 应用：连接发热元件到散热层（如IC底部）。

9. 测试过孔（Test Via）

   • 特点：专用于测试探针接触，常开窗设计。
   • 应用：工厂测试点（ICT/FCT）。

总结对比

? 设计建议：

• 盲埋孔可节省面积，但增加成本（需激光钻孔）；
• BGA区域建议塞孔防焊锡短路；
• 高频信号优先选择小孔径过孔减少电感效应。