在PCB（印制电路板）设计制造领域，"打孔"通常指以下几种孔的中文表达：

1. 过孔（Via）

• 用途：连接不同层的电气通道。
• 类型：
  • 通孔（Through-Hole Via）：贯穿整板。
  • 盲孔（Blind Via）：从表层连接到内层。
  • 埋孔（Buried Via）：仅连接内层之间。
• 工艺：激光钻孔（微小孔径）或机械钻孔。

2. 插件孔（Plated Through Hole, PTH）

• 用途：插入直插元件（如电容、连接器）引脚。
• 特点：孔壁金属化，实现电气连接和机械固定。

3. 非金属化孔（Non-Plated Through Hole, NPTH）

• 用途：螺丝固定、散热或定位（孔壁无铜）。
• 示例：安装孔、定位孔。

4. 槽孔（Slot）

• 形状：非圆形孔（长条形/异形）。
• 用途：特殊元件安装（如USB接口）、散热。

5. 散热孔（Thermal Via）

• 用途：导热（如连接芯片焊盘到内层散热区）。

工艺关键点

• 孔径控制：精度需达±0.05mm（高速信号孔尤为重要）。
• 孔铜厚度：PTH孔铜层通常18-25μm，确保导电可靠性。
• 毛刺处理：钻孔后需去毛刺，防止导电微粒残留。

常用说法总结：

"PCB打孔按功能分为：过孔（Via）、插件孔（PTH）、散热孔和定位用的非金属化孔（NPTH），异形开口则称为槽孔（Slot）。"

用户若有具体设计场景（如HDI板微孔、高速背钻等），可进一步说明需求细节。