以下是针对PCB板上承载1A电流时布线宽度的建议（基于通用规则和IPC标准）：

? 关键影响因素：

1. 铜箔厚度：最常用的是 1oz (35μm) 和 2oz (70μm)。
2. 允许温升：通常设计默认为 10°C~20°C（温升越高线宽可越小）。
3. 布线层位置：
   • 外层（Top/Bottom）：散热更好，可走更细线。
   • 内层（Internal）：散热差，需更宽线宽。
4. 环境因素：是否密闭、有无强制散热等。

? 1A电流推荐线宽（常见场景）

⚠️ 注：1mil = 0.0254mm

✅ 实践建议：

1. 1oz铜厚 + 外层走线：
   • 最低安全值：15mil (0.38mm)
   • 推荐值：25mil (0.64mm)（预留余量，避免局部热点?）。
2. 1oz铜厚 + 内层走线：
   • 至少30mil (0.76mm)，建议加宽至40mil (1mm)以提高可靠性。
3. 大电流路径：
   • 优先用外层+铺铜，避免直角走线。
   • 可添加散热过孔（Thermal Via）辅助散热。
4. 超过3A电流：建议直接铺铜或使用开窗加锡处理。

? 注意事项：

• 避免“卡脖子”：整条电流路径保持均匀宽度。
• 查工具验证：用KiCad、Saturn PCB Toolkit等软件计算具体值。
• 高可靠性场景：预留50%以上余量。
• 间距安全：高压线路需额外增加间距防止爬电。

? 终极结论：
对于1A电流，在常规1oz PCB上：

• 外层走线：≥ 0.5mm (20mil)
• 内层走线：≥ 0.8mm (30mil)
  取更宽值可显著提升稳定性和寿命！