印制电路板（PCB）常用材质主要根据基板（覆铜板）的类型划分，以下是常见的几种：

1. FR-4（环氧玻璃布层压板）

• 应用最广：刚性PCB的标准材料，约占市场的90%。
• 成分：玻璃纤维布 + 环氧树脂（阻燃配方）。
• 特性：
  • 良好的机械强度、绝缘性及耐热性。
  • 阻燃等级高（FR-4的"FR"即Flame Retardant）。
  • 成本低，加工工艺成熟。
• 变体：高Tg FR-4（高温型）、无卤素FR-4（环保型）。

2. 金属基板

• 应用：高功率/散热需求场景（LED灯板、电源模块）。
• 结构：金属芯（铝/铜） + 绝缘层 + 铜箔。
• 类型：
  • 铝基板（IMS）：性价比高，轻量散热。
  • 铜基板：超高导热，用于大功率器件。

3. 高频/高速材料

• 应用：5G/雷达/毫米波等高频电路。
• 关键特性：低介电常数（D_k）、低损耗因子（D_f）。
• 代表材质：
  • 聚四氟乙烯（PTFE/特氟龙）：如Rogers RO4000系列，极低损耗。
  • 陶瓷填充烃类树脂：如松下Megtron系列，平衡性能与成本。
  • 液晶聚合物（LCP）：超薄柔性高频板。

4. 柔性基材（FPC）

• 应用：可弯曲PCB（手机排线、穿戴设备）。
• 常见材质：
  • 聚酰亚胺（PI）：如杜邦Kapton™，耐高温（＞260℃）、高柔韧性。
  • 聚酯（PET）：低成本柔性板，用于低复杂度电路。
  • 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）：性能介于PI与PET之间。

5. 复合基材（CEM系列）

• 结构：混合树脂+玻璃纤维/纸。
• 常见类型：
  • CEM-1：纸基+环氧树脂+玻璃布面，用于单面板。
  • CEM-3：玻璃纤维毡+环氧树脂，半透明，性价比高于FR-4。

6. **特殊材料

• 陶瓷基板：氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN），用于高温/高功率模块（IGBT）。
• 玻纤聚苯醚（PPO/PPE）：低吸湿性，尺寸稳定，如台光EM-285。

选材关键参数

实用建议：消费电子首选FR-4；高频设计用PTFE或改性环氧树脂；柔性电路选PI；散热需求用铝基板；成本敏感的低频单面板可选CEM-1/PET。