以下是 Protel（即 Altium Designer 早期版本）中 PCB 各层的中文名称及说明，按功能分类清晰列出，方便您快速掌握：

一、电气层（实际铜箔层）

1. 顶层 (Top Layer)
   • 电路板正面的铜箔走线层，用于布线和放置元件。
2. 底层 (Bottom Layer)
   • 电路板背面的铜箔走线层。
3. 内部电源层 (Internal Plane)
   • 多层板中专用于电源或接地的大面积铜层（如 GND、VCC）。
4. 中间信号层 (Mid Layer)
   • 多层板中位于顶层与底层之间的布线层（如 Mid-Layer 1、Mid-Layer 2）。

二、机械与结构层

5. 机械层 (Mechanical Layer)
   • 定义板框（Board Outline）、尺寸标注、加工说明等（可自定义用途）。
6. 禁止布线层 (Keep-Out Layer)
   • 关键层！ 绘制板框边界，所有走线/元件不得超出此区域。
7. 钻孔层 (Drill Layer)
   • 包含 钻孔导引层 (Drill Guide) 和 钻孔图层 (Drill Drawing)，标注钻孔位置和尺寸。

三、丝印层

8. 顶层丝印层 (Top Overlay)
   • 在 PCB 正面印刷元件标识、文字符号（如 R1、U1）。
9. 底层丝印层 (Bottom Overlay)
   • 在 PCB 背面印刷文字（若背面有元件）。

四、阻焊与助焊层

10. 顶层阻焊层 (Top Solder Mask)
    • 覆盖顶层不需要焊接的铜箔，开窗处暴露铜皮以便焊接。
11. 底层阻焊层 (Bottom Solder Mask)
    • 同顶层，用于底层开窗。
12. 顶层锡膏层 (Top Paste Mask)
    • SMT 贴片钢网开孔位置，对应顶层焊盘。
13. 底层锡膏层 (Bottom Paste Mask)
    • 同顶层，用于底层 SMT 焊盘。

五、其他辅助层

14. 多层 (Multi-Layer)
    • 特殊层，所有穿透式焊盘（PTH）和过孔（Via）必须放在此层，确保通孔贯穿各层。
15. 飞线层 (Connection Layer)
    • 显示未布通的电气连接（俗称"鼠线"）。
16. DRC 错误层 (DRC Errors Layer)
    • 设计规则检查（DRC）后的错误标记（如间距违规）。

关键说明

• 物理铜层：Top Layer、Bottom Layer、Internal Planes、Mid-Layers
• 加工必用层：Keep-Out Layer（板框）、Drill Drawing（钻孔图）、Solder Mask（阻焊开窗）
• 多层板设计：需通过 层堆栈管理器 (Layer Stack Manager) 定义内部层结构和材料。

? 操作提示：在 Altium Designer 中按快捷键 L 可快速打开层设置面板，灵活启用/隐藏各层以优化设计视图。

掌握这些层的作用能极大提升设计效率，特别是 禁止布线层 的准确定义是布线的前提条件。建议在复杂项目中善用机械层标注工艺要求（如板厚、阻抗控制等），确保制造无误。