PCB的贯穿孔在中文里通常称为通孔或贯通孔（Through Hole），指的是从PCB的顶层贯穿到底层的钻孔。

核心特点和功能：

1. 全层贯通
   孔壁通过电镀金属化（如沉铜），使孔的内壁覆盖导电金属（通常是铜），实现PCB不同层之间的电气连接。

2. 主要用途：

   • 电气连通：传输信号或电源，连接不同电路层。
   • 机械固定：安装通孔插装元件（如电容、连接器），或用于螺丝固定PCB。
   • 散热通道：大电流通孔可帮助散热（但需专门设计）。

3. 制造工艺：

   • 钻孔：用钻头或激光在PCB上打孔。
   • 孔金属化：通过沉铜+电镀工艺，在孔壁沉积导电铜层，实现层间导通。

4. 与非通孔的区别：

   • 盲孔（Blind Via）：仅连通表层与内层，不贯穿整板。
   • 埋孔（Buried Via）：仅连通内层之间，不触及表层。

为何重要？

• 通孔是多层PCB电气互联的基础，承担了70%以上的层间连接任务。
• 若未金属化（如作螺丝孔），则称为非导电孔（NPTH），仅用于机械定位。

✅ 关键点总结：通孔 = 全贯穿 + 金属化孔壁 → 实现多层PCB的垂直导电通道。实际应用中需通过EDA软件（如Altium、KiCad）设计孔径/位置，并确保制造时孔壁铜层完整可靠。