是的，PCB上的通孔测试点通常是可以上锡的。

原因如下：

1. 结构特性：通孔测试点本质上是一个贯穿PCB的孔，孔壁有镀铜层（通常电镀铜或化学沉铜加电镀铜）。这个裸露的金属铜层是可焊的。
2. 设计目的：测试点的主要作用是提供电气接触点用于测试（ICT/FCT等）或调试。虽然探针可以直接接触铜层进行测试，但给测试点上锡有以下好处：
   • 改善接触：锡层表面比铜更软、更光滑，有时能提供更好的接触可靠性，特别是对于尖锐或磨损的探针。
   • 防止氧化：锡层覆盖在铜表面，可以阻止铜暴露在空气中氧化（生成氧化铜），氧化铜可能影响导电性和可焊性。上锡能延长测试点的寿命和可靠性。
   • 方便焊接：如果测试点需要临时焊接跳线或探头进行调试，一个已经上好锡的表面焊接起来会更容易、更快速、焊点质量更好。
   • 增强耐用性：锡层可以保护下方的铜层免受探针反复接触造成的机械磨损。

需要注意的关键点：

1. 阻焊层（绿油）：测试点孔周围的阻焊层（绿油）通常需要开窗处理（即阻焊层不覆盖孔环和孔本身）。这样铜层才能暴露出来，便于探针接触和上锡。如果阻焊层覆盖了孔环或孔口，焊锡可能无法有效润湿到铜面上。
2. 上锡的时机：
   • 回流焊：如果在SMT贴片过程中，通孔测试点设计的焊盘上印有锡膏（类似于SMD焊盘），那么在回流焊时，锡膏会熔化并润湿孔壁和孔环，形成焊点（孔内可能填满也可能半填满锡）。
   • 手工焊接：在后续手工焊接或返修时，可以用烙铁和焊锡丝直接在通孔测试点上加锡。
3. 锡量控制：
   • 避免堵孔：对于需要保持贯通的通孔（例如用于定位、散热或特定测试需求），上锡时要控制锡量，不要让熔化的焊锡完全填满并堵塞孔洞。对于纯粹作为电气测试点的通孔，轻微堵塞通常不影响探针接触（探针可以从顶部接触焊点），但完全堵死可能会妨碍某些类型的针床夹具或影响气流（如果孔有透气作用）。
   • 适量为佳：一般只需要在孔环表面和孔口形成一层薄而连续的焊锡层即可，无需填满整个孔。

总结：

PCB上的通孔测试点由于其金属化的孔壁，完全具备上锡的条件并且通常被鼓励上锡，以提高测试可靠性、防止氧化和方便调试焊接。关键是要确保阻焊层在测试点位置正确开窗，暴露铜层。上锡时要注意控制锡量，避免完全不必要地堵塞通孔（除非设计本身就需要填孔）。

所以，答案是“可以上锡”，并且推荐上锡以增强性能和可靠性。