不完全是。虽然有些特定类型的孔或早期工艺会用到冲压，但现代PCB制造中的绝大多数孔都是用钻头钻出来的（机械钻孔或激光钻孔），而不是冲压出来的。

以下是详细说明：

1. 机械钻孔 (主流方法)：

   • 这是目前PCB上制造孔（尤其是通孔）最普遍、最主要的方法。
   • 使用高速旋转的硬质合金（通常是钨钢）钻头，在数控钻床（CNC）的控制下，精准地在覆铜板上钻出需要的孔。
   • 优点： 技术成熟、成本相对较低、精度高、效率高（尤其批量生产通孔）、适用于各种板材厚度和类型。
   • 适用孔类型： 通孔、较大的盲孔/埋孔（需配合控深钻技术）。

2. 激光钻孔：

   • 主要用于制造非常小的微孔（如HDI板中的盲孔、埋孔，孔径通常小于0.15mm，甚至到0.05mm），这些尺寸是机械钻头难以达到或效率很低的。
   • 使用高能量激光束（如CO₂激光或紫外激光）烧蚀材料来形成孔。
   • 优点： 可加工极小孔径、无机械应力、精度极高、适合高密度互连。
   • 缺点： 设备昂贵、加工速度相对机械钻孔慢、成本高。

3. 冲压成孔 (较少见)：

   • 在某些特定情况下会被使用，但应用范围很窄：
     • 特定材料： 主要用于纸基酚醛树脂板（如FR-1, FR-2）这类相对较软、韧性较好的低端单/双面板。这类板材较脆性低的FR-4更适合冲压。
     • 特定孔型： 用于制造非圆形定位孔或较大的安装孔/异形孔。这些孔对精度要求相对不高，且数量较少（否则冲压模具成本太高）。
     • 大批量、简单板： 在需要极低成本且板厚和板材允许的前提下，对于大量完全相同的、形状规则的大孔，冲压理论上可行，但实际在FR-4主流PCB中极少采用。
   • 为什么冲压不是主流？
     • 材料脆性： 现代主流的环氧玻璃纤维布基板（FR-4） 比较硬脆，冲压时边缘容易产生微裂纹、分层或毛刺，严重影响孔壁质量和后续金属化（电镀）的可靠性。这些缺陷可能导致开路、短路或长期可靠性问题。
     • 精度要求： PCB上的元件孔和过孔对位置和尺寸精度要求非常高（微米级），冲压精度难以满足，尤其是小孔和多层板对位。
     • 孔壁质量： 冲压形成的孔壁通常较为粗糙，不如钻孔（特别是钻孔后经过去钻污处理）或激光加工的孔壁光滑平整，不利于高质量的电镀铜沉积，影响电气连接可靠性和信号完整性。
     • 模具成本： 冲压需要为每一块不同的PCB设计制造专用的精密模具。对于品种多、批量中小、设计迭代快的现代电子产品，模具成本极高、换线极其不灵活。
     • 多层板困难： 对于多层板，冲压几乎无法实现内部层之间的精确对位。

总结：

• PCB板上数量最多、最重要的元件孔和过孔（通孔、盲孔、埋孔），绝大多数是钻出来的（机械钻或激光钻），尤其是使用FR-4材料的现代中高端PCB。
• 冲压成孔是一种存在但应用非常受限的工艺，主要用于特定的低端板材（如纸基板）上的简单结构孔（如定位孔、大安装孔），在现代主流PCB制造中占比极小。 提到“各种孔”，其主体和关键部分无疑是钻孔工艺的产物。