PCB走线宽度选择需综合考虑电流、阻抗、散热、空间等因素。以下是关键要点（单位为英制mil/公制mm，1mil=0.0254mm）：

常规经验值

• 普通信号线：
  • 6-10mil (0.15-0.25mm) ： 适用于低速数字/模拟信号（如MCU、传感器）
• 电源线：
  • 1A电流： 至少 20-30mil (0.5-0.76mm) （1oz铜厚）
  • 电流每增加1A：宽度额外增加 40mil (1mm)
• 地线：
  • 尽量加宽（建议 >30mil/0.76mm），大面积铺铜（GND Plane）最佳。

宽度选择的决定因素

1. 电流承载能力（关键）
   使用 IPC-2221标准公式计算最小宽度：

   线宽(mil) = [电流(A) / (温升系数×铜厚系数)]^(1/0.44)  

   • 铜厚系数： 1oz铜 ≈ 0.0247, 2oz铜 ≈ 0.0489
   • 温升系数： 10°C温升用0.048，更高温升需查表
     简化方案：
   • 1oz铜厚： 1A电流 ≈ 40mil (1mm) 宽度（温升10°C）
   • 2oz铜厚： 1A电流 ≈ 20mil (0.5mm)

2. 阻抗控制（高速信号）

   • USB、HDMI、射频线等需根据 基板参数（Dk值） 和 目标阻抗（如50Ω单端，90Ω差分）计算：

     线宽 ≈ (阻抗 × 介质厚度) / (√(介电常数) × k)  

     • 工具：用 SI9000 或 Altium阻抗计算器 仿真。
   • 差分线：通常匹配线宽+间距（如5mil线宽+5mil间距）。

3. 生产工艺极限

   • 最低宽度： 常规PCB厂 ≥4mil (0.1mm)，高端可达3mil（需成本增加）。
   • 线间距： ≥4mil (0.1mm) 避免短路。

必须避免的陷阱

• 电源线过窄：导致烧毁或压降过大（例：1A电流用10mil走线→铜温飙升）。
• 高速信号未控阻抗： 引发反射、信号失真（如USB眼图失败）。
• 高频电流集肤效应： >100MHz时电流趋近表面，需加宽或使用多铺铜层。

实用设计参考表（1oz铜厚，温升10°C）

何时需严格计算？

• ⚡ 电流 >0.5A
• ? 信号频率 >50MHz
• ? 高温环境或密闭设备

简单口诀：电源地线尽量宽，高速信号算阻抗，小电流线用10mil，工艺极限心中藏。设计前务必用 KiCad/Altium内嵌工具 或 Saturn PCB Toolkit 验证计算结果。