在 PCB 设计中，“打孔”通常指 钻孔，这是制造 PCB 的关键工序之一。以下是相关中文术语和关键点：

一、 PCB 钻孔类型

1. 通孔：

   • 定义：贯穿整个 PCB 的孔。
   • 用途：安装插件元器件引脚、层间电气连接。
   • 工艺：机械钻孔（钻头高速旋转）。

2. 盲孔：

   • 定义：仅从表层连接到内层，不贯穿整板。
   • 用途：高密度布线（如手机主板）。
   • 工艺：激光钻孔（精度更高）。

3. 埋孔：

   • 定义：完全位于内层之间，表层不可见。
   • 用途：复杂多层板的内层互连。

二、 设计要点

1. 孔径与公差：

   • 标准孔径：常规通孔建议 ≥0.3mm（避免钻头易断）。
   • 精度控制：标注公差（如 ±0.05mm），需与板厂工艺匹配。

2. 孔间距：

   • 最小间距：≥2倍板厚（防止孔壁撕裂）。
   • 密集区域：避免相邻孔过近（建议 ≥0.2mm）。

3. 孔环宽度：

   • 最小环宽：≥0.15mm（确保铜环不被钻破）。

4. 非金属化孔（NPTH）：

   • 用途：螺丝固定孔、定位孔。
   • 标注：在钻孔层明确区分（如用特殊符号）。

三、 软件操作（以常用工具为例）

1. Altium Designer：

   • 放置孔：Place → Pad → 属性中设置 Hole Size（孔径）、Plated（是否金属化）。
   • 导出钻孔文件：File → Fabrication Outputs → NC Drill Files。

2. KiCad：

   • 放置孔：添加焊盘（Pad） → 在属性中勾选 Drill → 设置孔径。
   • 输出文件：文件 → 制造输出 → 钻孔文件。

四、 制造注意事项

1. 钻头寿命：

   • 孔径 <0.5mm 时，钻头损耗快，成本升高。
   • 建议：尽量统一孔径规格。

2. 材料影响：

   • FR-4 板材：常规钻速 150~180 m/min。
   • 高频板（如 Rogers）：需专用钻头和参数。

3. 槽孔设计：

   • 长条形孔（如电源接口）需用 铣刀（Routing） 加工。
   • 设计时使用多个重叠圆形孔或专用槽孔命令。

五、 质检标准

1. 孔壁质量：

   • 无毛刺、无分层（切片显微镜检测）。
   • 铜厚均匀（孔铜 ≥18μm）。

2. 对准精度：

   • 钻孔层与线路层偏移 ≤0.05mm（通过 X-光检查）。

六、 常见问题与解决

总结：PCB 打孔需兼顾 设计规范性（孔径/间距）、工艺可行性（钻头/材料）、成本控制（减少特殊孔径），并与板厂充分沟通制造参数。复杂板建议在投板前进行 DFM（可制造性分析）。