PCB（印制电路板）的 Mark点（基准点/Fiducial Mark） 尺寸通常根据IPC标准（如IPC-7351）和实际生产需求确定，常用规范如下：

标准推荐尺寸

1. 主体直径

   • 典型值：1.0 mm（最常用）
   • 范围：0.8 mm ~ 1.5 mm（根据板尺寸和精度要求调整）

2. 边缘留空区（Clearance Area）

   • 围绕Mark点需预留无铜、无丝印、无走线的空白区域，直径至少 ≥2.5倍 Mark点直径（即：若Mark点1.0mm，空白区直径需≥2.5mm）。

特殊情况调整

• 大尺寸板或多拼板
  主Mark点可增大至 1.5~2.0mm（提高远距离识别稳定性）。
• 高密度板（HDI）
  可缩小至 0.6~0.8mm，但需确认贴片设备能否识别。

Mark点设计关键要求

1. 对称分布
   至少放置2个（板对角），拼板需在单元板及整板同时添加。
2. 材料
   建议 裸铜镀锡/镀金（与焊盘工艺一致），避免氧化影响识别。
3. 防误识别
   空白区内禁止丝印、走线或焊盘，保证与背景高对比度（绿油覆盖时铜圈反光需考虑）。
4. 平整度
   表面需平整无凹凸（避开钻孔、拼板切割带）。

验证建议

• 提前沟通工厂
  不同贴片设备对尺寸/位置有差异需求（如高速机可能要求≥1.0mm）。
• 做DFM检查
  使用CAM软件（如Valor、GC-CAM）验证Mark点位置是否满足设备视野范围。

✅ 总结：常规PCB优先采用 直径1.0mm Mark点+2.5mm空白区，高频/高速板需更严格参考IPC-7351B标准。