PCB板铜箔厚度规格通常以盎司/平方英尺（oz/ft²）为单位表示，这是行业标准。以下是常见规格及其对应的公制厚度（微米 - μm）：

1. 标准规格：

   • 0.5 oz (盎司) ➔ 约 17.5 μm (微米)
   • 1.0 oz (盎司) ➔ 最常用 ➔ 约 35 μm (微米)
   • 2.0 oz (盎司) ➔ 约 70 μm (微米)
   • 3.0 oz (盎司) ➔ 约 105 μm (微米)
   • 4.0 oz (盎司) ➔ 约 140 μm (微米)

2. 更厚规格（用于大电流、散热）：

   • 5.0 oz (盎司) ➔ 约 175 μm (微米)
   • 6.0 oz (盎司) ➔ 约 210 μm (微米)
   • 10.0 oz (盎司) ➔ 约 350 μm (微米)
   • 12.0 oz (盎司) ➔ 约 420 μm (微米)
   • 14.0 oz (盎司) ➔ 约 490 μm (微米)
   • 更厚规格（如20oz）也有，但较少见。

3. 更薄规格（用于精细线路、高频）：

   • 0.25 oz (盎司) ➔ 约 8.75 μm (微米)
   • ⅓ oz (约 0.33 oz) ➔ 约 11.67 μm (微米) - 常见于高端HDI板或特定射频应用。
   • 0.125 oz (盎司) ➔ 约 4.375 μm (微米) - 非常薄，用于特殊应用（如超细线路、微波）。

关键点说明：

• 基铜 (Base Copper/Starting Copper)： 这是指覆铜板（CCL）出厂时表面的原始铜箔厚度。设计文档和讨论中提到的厚度通常指这个基铜厚度（如1oz基铜）。
• 成品铜厚 (Finished Copper Thickness)： 经过PCB制造过程中的电镀（如孔铜、面铜加厚）和蚀刻后，外层导线上最终的铜厚度。成品铜厚通常大于基铜厚度（除非是内层或未电镀的外层）。
• 内层铜厚： 内层线路通常只使用基铜厚度（经过蚀刻形成），不做额外电镀。
• 单位换算： 1 oz/ft² ≈ 35 μm (微米) ≈ 0.035 mm (毫米)。这是核心换算关系。
• 选择依据： 铜厚选择主要取决于：
  • 载流能力： 电流越大，需要越厚的铜以减少发热和压降。
  • 散热需求： 厚铜有助于传导热量。
  • 阻抗控制： 铜厚是影响传输线（微带线、带状线）阻抗的关键因素之一。
  • 线路精细度： 线路越细、间距越小，通常倾向于使用更薄的铜箔（蚀刻更容易控制，侧蚀更小）。

常见规格总结表：

在PCB设计文件（Gerber, 制板说明）中，务必明确指定所需的基铜厚度。如果需要特定成品铜厚，也应特别说明（如“外层成品铜厚最小1.5oz”）。