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pcb覆铜板铜箔厚度

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PCB覆铜板的铜箔厚度通常用盎司每平方英尺(oz/ft²)表示,这是行业标准单位。以下是常见规格及对应的公制厚度换算:

常见铜箔厚度规格:

  1. 0.5 oz/ft²

    • 厚度 ≈ 17.5 μm (微米)
    • 用途:低电流信号、普通消费电子产品。
  2. 1 oz/ft²(最常用)

    • 厚度 ≈ 35 μm
    • 用途:通用电路板(如手机、电脑主板),兼顾成本和载流能力。
  3. 2 oz/ft²

    • 厚度 ≈ 70 μm
    • 用途:大电流路径(电源模块、电机驱动)、高散热需求场景。
  4. 3 oz/ft² 及以上

    • 厚度 ≥ 105 μm
    • 用途:高功率设备(电源转换器、LED照明)、大电流开关电路。

关键说明:

选择建议:

建议最终确认PCB生产商提供的参数,以确保设计符合其工艺能力。

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