使用感光电路板制作带阻焊pcb步骤

制作带阻焊层的感光法PCB主要步骤如下（适用于单面板）：

核心材料：

感光电路板： 预先覆铜，并涂有感光油墨（蓝油/绿油）的覆铜板。
菲林：
- 线路层菲林： 透明底片，黑色线路部分阻挡曝光。
- 阻焊层菲林： 透明底片，焊盘部分为黑色（遮挡），阻焊区域透明（允许曝光）。
UV曝光灯： 紫外灯管或专业曝光机。
显影剂： 专用感光油墨显影液（碱性溶液，如碳酸钠）。
蚀刻剂： 氯化铁（FeCl₃）或过硫酸铵（APS）等。
阻焊油墨/绿油： 光固化阻焊油墨（如感光绿油）。
阻焊显影剂： 与阻焊油墨配套的显影液。
脱膜剂/去膜剂： 氢氧化钠溶液（NaOH）或专用剥离剂。
其它： 防护装备、透明玻璃板、毛刷/海绵、显影盆、烤箱（可选）、钻孔工具、硬底喷墨胶片（可选）。

详细步骤：

第一部分：制作线路图形

设计准备：
- 使用EDA软件（如KiCad, Altium, Eagle）设计PCB。生成两份菲林：
  - 线路层菲林： 打印顶层/底层布线图。
  - 阻焊层菲林： 打印阻焊层图（焊盘黑色，阻焊区域透明）。
- 打印时确保线条清晰、对比度高（激光打印机用胶片，喷墨用透明喷墨胶片+透明硬底板增强对比度）。
- 重要： 两张菲林需精确定位标记（对准孔/十字标），确保阻焊层与线路层准确对齐。
板材清洁：
- 用细砂纸或专用清洁剂（不可用酒精）去除感光板表面的油污、氧化物和手印。清洗后干燥，避免触碰表面。
曝光线路层：
- 将线路层菲林感光面朝下（打印面接触板子）放在感光板上。
- 压上厚玻璃板，挤出气泡。
- 紫外灯照射曝光（时间需测试，通常2-5分钟）。未遮挡部分（透明区域）油墨感光固化。
线路显影：
- 曝光后放入线路显影液（如1%碳酸钠溶液），轻轻晃动或用软毛刷轻刷。
- 未曝光的油墨溶解，露出下方铜箔（线路部分被黑色菲林遮挡，油墨未固化解掉）。
- 显影完成立即冲洗干净，干燥。
蚀刻：
- 将显影后板子放入蚀刻液中（如氯化铁加热至40-50℃），缓慢晃动。
- 裸露铜箔被蚀刻掉，被固化油墨覆盖的线路部分保留。
- 蚀刻完成后彻底冲洗板子。
去线路层油墨（脱膜）：
- 将板子浸入脱膜剂（如3-5% NaOH溶液）。
- 线路表面固化的感光蓝油/绿油完全溶解剥离，露出干净的铜线路。冲洗干净并干燥。

第二部分：制作阻焊层

清洁板子：
- 清除线路铜表面残留物，确保无氧化、油污。
涂覆阻焊油墨：
- 将感光阻焊油墨（绿油） 均匀涂在PCB表面：
  - 刮涂法： 用刮板或卡片均匀涂抹，控制厚度（薄而均匀）。
  - 丝网印刷： 使用丝网模板刮涂更佳。
- 放入无尘环境晾干或低温烘烤（部分油墨要求预烘干）。
曝光阻焊层：
- 将阻焊层菲林（焊盘处黑色）打印面贴紧板子（使用定位孔对齐线路）。
- 压上玻璃板挤出气泡。
- 紫外灯曝光（时间需测试，通常1-3分钟）。透明区域（覆盖阻焊油墨部分）固化，焊盘黑色部分遮挡未固化。
显影阻焊层：
- 放入配套阻焊显影液中轻轻晃动/刷洗。
- 未固化的阻焊油墨（焊盘区域）被溶解，露出下方铜焊盘。
- 固化油墨（阻焊区域）保留。
- 显影完成后彻底冲洗并干燥。
阻焊油墨后固化（关键）：
- 放入紫外灯箱二次曝光增强硬度（可选），或根据油墨说明书热固化（烘烤）（如150℃下30-60分钟）。
- 固化后阻焊层才能达到最终强度和防护能力。