PCB（印刷电路板）中常用的铜箔厚度主要以 盎司/平方英尺（oz/ft²） 为单位表示（这是行业标准），也可换算为微米（μm）。以下是 最常用 的规格：

1. 1 oz (盎司)铜箔

   • 厚度：约 35 μm (微米)
   • 应用： 这是 最常用、最标准 的铜箔厚度。适用于绝大多数普通数字电路、消费电子产品、计算机硬件等信号走线和普通电源走线。

2. 0.5 oz (盎司)铜箔

   • 厚度：约 18 μm (微米)
   • 应用： 常用于 精细线路 的PCB，如高密度互连板、手机板、芯片封装基板、射频模块等需要细线宽/线距的应用。也用于多层板的内层。

3. 2 oz (盎司)铜箔

   • 厚度：约 70 μm (微米)
   • 应用： 常用于需要承载 较大电流 或需要较好 散热 的场合，如电源模块、功率放大器、电机驱动器、LED照明板、电源平面层等。

4. 3 oz (盎司)铜箔

   • 厚度：约 105 μm (微米)
   • 应用： 主要用于 大功率、高电流 的PCB，如大功率电源、工业控制器、电动汽车相关部件、需要承载极端电流的连接点等。

总结与要点：

• 最主流：1 oz (35 μm) 是绝对的主流选择，适用于大多数常规设计。
• 精细化/内层：0.5 oz (18 μm) 用于高密度布线或内层。
• 大电流/散热：2 oz (70 μm) 和 3 oz (105 μm) 用于功率应用。
• 单位： 盎司（oz）是行业通用表述单位，指的是1平方英尺面积上铜箔的重量（1 oz铜箔即1平方英尺重1盎司）。微米（μm）是直观的厚度单位。
• 换算： 1 oz ≈ 35 μm （这是一个标准换算值，实际成品铜厚会根据制造工艺略有微小变化）。
• 其他厚度： 市场也提供更薄（如 1/3 oz ≈ 12 μm）或更厚（4oz, 6oz, 10oz甚至更高）的铜箔，以满足特殊需求（如超细线路、超大电流或特殊结构设计），但它们不如以上四种常用。

选择依据： 选择铜箔厚度主要取决于：

• 电路承载的 电流大小。
• 对 散热 的要求。
• PCB 层压结构（内层通常比外层薄）。
• 所需的 最小线宽/线距 （铜越厚，蚀刻精细线条越难）。
• 成本考量（铜厚增加通常会增加成本）。

因此，在回答“常用PCB铜箔厚度”时，1 oz (35 μm) 是基础且最普及的厚度，其次是 0.5 oz (18 μm) 和 2 oz (70 μm)。