PCB厂家的铜箔厚度主要使用盎司（oz） 作为单位，它表示每平方英尺面积的铜的重量。以下是常见的规格及其对应的物理厚度（大约值）：

1. 超薄铜箔：

   • 1/4 oz (0.25 oz)：约 8.5 微米 (µm) - 用于超精细线路、HDI板、柔性板。
   • 1/3 oz (0.333 oz)：约 12 µm - 用于精细线路设计。
   • 1/2 oz (0.5 oz)：约 18 µm (0.7 mil) - 非常常用于普通电路板、手机、消费类电子产品。

2. 标准铜箔：

   • 1 oz (1.0 oz)：约 35 µm (1.4 mil) - 最常用、最标准的厚度。适用于绝大多数消费电子、工业控制、通信设备等。这是默认选择。
   • 2 oz (2.0 oz)：约 70 µm (2.8 mil) - 常用于需要承载较大电流的线路，如电源模块、大功率 LED 灯板、电源主板区域等。也用于需要更好散热的场合。常用于特定场景。

3. 厚铜箔：

   • 3 oz (3.0 oz)：约 105 µm (4.2 mil) - 用于大电流、大功率应用，如电源转换器、电源供应器、电机驱动板等。
   • 4 oz (4.0 oz)：约 140 µm (5.6 mil) - 常用于大功率电力电子。
   • 6 oz (6.0 oz)：约 210 µm (8.4 mil) - 常用于特大电流承载或散热需求的极端应用，如电焊机、高频感应加热、某些功率模块基板等。 厚度接近甚至超过普通FR4的介质层厚度。
   • 还有更厚的规格如 10 oz, 12 oz, 15 oz 等，用于特殊的超高功率领域（如特斯拉电动汽车的功率模块基板），但需要专门的制造工艺和设备。

关键点总结：

• 单位： 铜箔厚度行业标准使用 盎司 (oz/ft²)，代表每平方英尺的重量。实际物理厚度因铜密度恒定而可以换算。
• 最常见标准：
  • 内层铜箔： 常用 0.5 oz (18 µm) 或 1 oz (35 µm)。
  • 外层铜箔 (成品)： 1 oz (35 µm) 是最广泛应用的默认标准厚度。
• 厚铜应用： 2 oz (70 µm) 和 3 oz (105 µm) 在电源和大功率领域非常常见。
• 超薄铜应用： 0.5 oz (18 µm) 和 0.25 oz (8.5 µm) 用于手机、电脑主板等的高密度互连 (HDI) 板。
• 选择依据： 主要取决于电流承载能力、散热需求、线路精度要求 (线宽/线距) 以及成本考虑。
• 参考规格书： PCB制造商通常会在其网站或技术规格书中列出其标准可提供的铜箔厚度选项（常包括 0.5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz 等）。

因此，当问到PCB厂家的铜箔厚度时，可以说：最常见的标准外层厚度是 1 oz (35 µm)，内层常用 0.5 oz 或 1 oz。厂家通常提供从超薄 0.25 oz 到厚铜 6 oz 乃至更厚的多种选择，其中 2 oz 和 3 oz 在大电流设计中也很常用。具体提供哪些选项需参考厂家规格。