半孔板pcb怎么画

设计半孔板（邮票孔板）PCB时，关键在于正确绘制半孔结构并满足生产工艺要求。以下是详细设计步骤和注意事项：

一、半孔结构设计要点

位置要求：
- 半孔必须位于板边（且超出板框内缩线）。
- 每个半孔需对称跨在板框线两侧，最终切割后保留一半孔壁。
孔径与孔环：
- 最小孔径：≥ 0.6mm（过小易导致孔壁铜层撕裂）。
- 孔环宽度：单边 ≥ 0.2mm（确保金属化孔壁强度）。
- 孔间距：≥ 1.2mm（避免切割时孔间板材碎裂）。
焊盘与走线：
- 内层/表层焊盘需完整包裹半孔（保留金属化孔壁）。
- 从半孔引出的走线需与孔环垂直连接（避免受力撕裂）。

二、设计步骤（以常用EDA软件为例）

1. 创建半孔焊盘

方法一：定制异形焊盘

步骤：
1. 创建圆形通孔焊盘（孔径 = 目标半孔直径）。
2. 在板框层（Mechanical 1）绘制弧形切割线，与焊盘中心重合。
3. 设置焊盘属性：将焊盘中心置于板框线上，使孔一半在内一半在外。

方法二：使用邮票孔群（多个半孔阵列）

步骤：
1. 放置多个通孔沿板边排列（例如：直径0.8mm，间距1.2mm）。
2. 用板框线精准切除多余部分（最终保留半圆形孔）。

2. 板框设计

精确切割线：
- 在板框层（Mechanical 1或Keep-Out Layer）绘制直线切割路径，确保切割线穿过所有半孔中心。
倒角处理（可选）：
- 在板边转角处添加45°倒角（减少应力集中）。

3. 铜皮补偿

半孔焊盘外扩：
- 对半孔周围的铜皮向外延伸0.1-0.15mm（补偿切割过程中的铜层损失）。

4. 钢网层（Solder Mask）处理

半孔位置不开窗：
- 确保钢网层不覆盖半孔（半孔金属化孔壁不焊接）。

三、生产要求与拼版规范

拼版设计：
- 单板之间通过V-cut或邮票孔连接，半孔需朝向拼版内侧。
- 添加工艺边（≥5mm），工艺边与板边半孔需保留足够距离（避免切割损伤）。

生产备注要求：

必须在Gerber文件或制程说明中注明：
* 此板含半孔（Half-hole / Castellated Hole）工艺
* 指定切割方式：CNC铣削或激光切割
* 注明半孔尺寸及公差要求（如：半孔直径0.8±0.05mm）

四、常见错误规避

错误设计	正确方案
半孔距离板边过远	确保孔中心与板框线重合
半孔之间无间距	孔间距 ≥ 1.2mm（防止碎裂）
焊盘未外扩补偿	铜皮向外延伸0.15mm
遗漏钢网层处理	半孔区域禁用阻焊开窗

五、设计验证

DRC检查：
- 设置半孔区域为特殊规则区域（避开间距报错）。
3D视图确认：
- 旋转查看半孔剖面（孔壁金属化层应完整包裹半孔内壁）。
厂商预沟通：
- 提前提供设计稿给PCB厂家确认工艺可行性（部分厂商对半孔尺寸有特殊限制）。

剖面结构示意图

----------------- 板框切割线 -----------------
|    PCB板材     |   半孔金属化孔壁 (铜层)   |
|----------------|--------------------------|
|   内部铜层     |      半孔焊盘铜环         |
|----------------|------（保留完整铜环）-----|
|   基材 FR4     |     金属化孔（沉铜+镀锡）   |
---------------------------------------------
▶ 切割后保留右侧半圆孔（金属化壁与焊盘相连）

关键提醒：半孔工艺会增加PCB成本（需额外CNC/激光切割和孔壁处理），建议在投板前与厂家确认设计参数（如：铜厚 ≥ 25μm，无铅喷锡等）。若需电气测试，需注明半孔的测试点要求。