在PCB设计软件中创建“上锡层”（实际指的是 阻焊层（Solder Mask） 和 锡膏层（Solder Paste））的方法如下：

? 一、阻焊层（Solder Mask Layer） - 防焊层/开窗层

作用：覆盖除焊盘外的区域，防止焊接时焊锡粘连到其他铜箔，仅暴露需要焊接的部分。 操作步骤（以Altium Designer为例）：

1. 选择阻焊层
   • 顶层阻焊层：Top Solder Mask (后缀 .GTS)
   • 底层阻焊层：Bottom Solder Mask (后缀 .GBS)
2. 绘制开窗区域
   • 焊盘会自动生成阻焊开窗（大小由规则决定），无需手动绘制。
   • 如需额外开窗（如散热焊盘、金手指）：
     → 使用 Place » Polygon Pour Cutout 或 Line 工具画出裸露区域。
3. 设置开窗扩展规则
   • 进入 Design » Rules » Manufacturing » Solder Mask Expansion
     → 设置焊盘到阻焊开窗边的距离（默认0.1mm）。

✅ 关键点：阻焊层是负片层，你绘制的图形表示不覆盖油墨的区域。

? 二、锡膏层（Solder Paste Layer） - 钢网层

作用：为SMT贴片元件制作钢网模板，精确控制锡膏涂覆位置。 操作步骤：

1. 选择锡膏层
   • 顶层钢网层：Top Paste (后缀 .GTP)
   • 底层钢网层：Bottom Paste (后缀 .GBP)
2. 自动生成焊盘图形
   • 标准焊盘会自动生成锡膏层（与焊盘1:1大小）。
3. 特殊元件调整
   • 大焊盘需减少锡膏量（防短路）：右键焊盘 » Properties » 在Paste Mask Expansion中设置负扩展值（如-0.1mm）。
   • 异形焊盘需手动绘制锡膏区域。

? 三、输出Gerber文件时

1. 确保包含阻焊层（.GTS/.GBS）和锡膏层（.GTP/.GBP）。
2. 核对层设置：
   → 阻焊层应为 "Negative"（负片模式），锡膏层为 "Positive"（正片模式）。
3. 提交制版文件前，用3D视图或Gerber查看器确认开窗位置是否准确。

? 总结：

• 阻焊层 = 禁止覆盖绿油的区域 → 负片绘制
• 锡膏层 = 需要涂锡膏的区域 → 正片绘制（默认与焊盘一致）
• 优先通过规则约束：避免手动绘制，确保自动同步焊盘更新。

? 小贴士：设计时检查封装库的阻焊/锡膏定义，90%的问题源于库文件未正确配置！建议使用IPC标准封装向导创建元件库?。