在PCB设计软件中添加文字时，"左右"方向的处理取决于文字所在的 PCB层（顶层或底层），以下是具体规则：

? 核心原则：

1. 顶层文字（Top Layer）
   → 无需镜像：文字方向正常阅读（从左到右书写）
   → 示例："R1" 在板上显示为 R1 ✅

2. 底层文字（Bottom Layer）
   → 必须镜像（Mirror）：文字需水平翻转（从右到左书写）
   → 示例：镜像后显示为 1R → 实际制板透视为 R1 ✅
   （软件通常自动处理镜像，但需手动开启选项）

?️ 软件操作指南（以常用工具为例）：

⚠️ 注意事项：

• 校对预览：切换3D视图/制板预览图，确认底层文字是否镜像正确（从板底面看应为正向）
• 特殊字符：温度符号℃、单位μ等需检查镜像后是否变形
• 丝印规范：文字尺寸建议 ≥1.0mm，线宽 ≥0.15mm（避免印刷模糊）
• 文件输出：Gerber文件中底层丝印层（如Bottom_Silk.gbr）文字应为镜像状态

? 文件管理建议：

PCB设计文件夹/
├── 制板文件/
│   ├── Top_Silkcreen.gbr (顶层文字-正向)
│   └── Bottom_Silkcreen.gbr (底层文字-镜像)  
└── 设计源文件/
    └── project_name.kicad_pcb (文字方向按软件规范设置)

? 实际案例：未镜像的底层文字在制板后会出现 反向阅读问题（如电容极性标记"C1"变成"1C"），务必通过软件 底层自动镜像功能 或 手动镜像操作 规避此问题。