pcb 6层 厚度
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6层PCB的标准厚度通常在 1.6mm,这是最常用的规格。但实际厚度可根据设计需求调整,常见范围如下:
常用厚度选项:
- 标准厚度:1.6mm
- 占比最高,适用于大多数工业设备、消费电子等。
- 薄板选项:0.8mm、1.0mm、1.2mm
- 适用于空间受限设备(如手机模块、便携设备)。
- 厚板选项:2.0mm、2.4mm
- 用于高可靠性场景(如电源模块、汽车电子)。
影响厚度的关键因素:
- 铜箔厚度
- 内层/外层铜厚(常见1oz=35μm,大电流可用2oz/3oz)。
- 介质层(PP片)厚度
- 核心板(Core)与半固化片(Prepreg)的叠加方式(如1080、2116型号)。
- 阻抗控制要求
- 高速信号需精确层厚,需提前与板厂沟通叠层结构。
- 特殊工艺
- 盲埋孔、盘中孔(VIPPO)可能增加层压复杂度。
典型叠层结构示例 (1.6mm):
| 层序 | 材料 | 厚度(mm) |
|---|---|---|
| 顶层 | 铜箔 + 阻焊油墨 | 0.035 + 0.02 |
| PP片(2116) | 0.12 | |
| 内层1 | 核心板(FR4) | 0.2 |
| PP片(1080) | 0.08 | |
| 内层2 | 核心板(FR4) | 0.2 |
| PP片(2116) | 0.12 | |
| 底层 | 铜箔 + 阻焊油墨 | 0.035 + 0.02 |
| 总计 | ≈1.6mm |
设计建议:
- 明确需求:提前告知板厂应用场景(如高速信号、散热要求)。
- 阻抗控制:提供阻抗计算结果,板厂会调整PP厚度匹配。
- 公差控制:成品板厚通常有±10%公差,严苛需求需特别注明。
- 板材选择:高频信号用罗杰斯(Rogers),耐高温选TG170以上材料。
? 关键提示:最终厚度由叠层结构(Stack-up)决定,提交设计文件前务必与PCB制造商确认叠层方案!
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