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pcb 6层 厚度

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6层PCB的标准厚度通常在 1.6mm,这是最常用的规格。但实际厚度可根据设计需求调整,常见范围如下:


常用厚度选项:

  1. 标准厚度:1.6mm
    • 占比最高,适用于大多数工业设备、消费电子等。
  2. 薄板选项:0.8mm、1.0mm、1.2mm
    • 适用于空间受限设备(如手机模块、便携设备)。
  3. 厚板选项:2.0mm、2.4mm
    • 用于高可靠性场景(如电源模块、汽车电子)。

影响厚度的关键因素:

  1. 铜箔厚度
    • 内层/外层铜厚(常见1oz=35μm,大电流可用2oz/3oz)。
  2. 介质层(PP片)厚度
    • 核心板(Core)与半固化片(Prepreg)的叠加方式(如1080、2116型号)。
  3. 阻抗控制要求
    • 高速信号需精确层厚,需提前与板厂沟通叠层结构。
  4. 特殊工艺
    • 盲埋孔、盘中孔(VIPPO)可能增加层压复杂度。

典型叠层结构示例 (1.6mm)

层序 材料 厚度(mm)
顶层 铜箔 + 阻焊油墨 0.035 + 0.02
PP片(2116) 0.12
内层1 核心板(FR4) 0.2
PP片(1080) 0.08
内层2 核心板(FR4) 0.2
PP片(2116) 0.12
底层 铜箔 + 阻焊油墨 0.035 + 0.02
总计 ≈1.6mm

设计建议:

? 关键提示:最终厚度由叠层结构(Stack-up)决定,提交设计文件前务必与PCB制造商确认叠层方案!

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