在PCB设计中绘制邮票孔（通常用于拼板连接，方便分板），可以遵循以下步骤：

设计步骤：

1. 规划位置

   • 在PCB外形边缘（铣削路径上）确定邮票孔的位置，通常间距为1-2mm，孔间距根据机械强度需求调整。

2. 设计孔结构

   • 孔直径：建议 0.5-1.0mm（常用0.6mm），孔径需与板厚匹配。
   • 半孔设计：邮票孔是金属化的半圆孔（槽）。在PCB边缘放置一排过孔，并将一半孔壁暴露在板边。
     • 例如：放置直径0.6mm的过孔，孔中心距离板边0.3mm（使孔的一半在板内，一半在板外）。

3. 具体操作

   • EDA工具中实现（以KiCad/Allegro为例）：
     1. 在禁布区（Keepout Layer）或机械层画出板框。
     2. 在板边缘放置一排非镀通孔（NPTH）或镀通孔（PTH）。
     3. 调整孔位置：使孔中心到板边缘的距离为 孔半径（例如孔0.6mm→中心距板边0.3mm）。
     4. 通过铣削槽连接邮票孔（如多个邮票孔重叠形成长槽）。

4. 拼板应用

   • 邮票孔排列在子板之间，分板时沿孔位掰断（或V-cut与邮票孔配合使用）。

注意事项：

• 工艺要求：
  • 明确标注邮票孔需金属化（孔壁镀铜），避免分板后焊盘脱落。
  • 板边预留足够的铣削间隙（防止损伤其他层）。
• DFM建议：
  • 邮票孔数量≥ 3组（每组2-3孔）以分散应力。
  • 避免在邮票孔附近放置敏感器件（分板应力可能影响电路）。
• 拼板文件：
  • 在拼板图中标注邮票孔位置，并说明分板方向。

示例尺寸（参考）：

验证：

1. 用3D视图检查孔与板边的对齐。
2. 与PCB厂家确认其工艺能力（部分厂家要求邮票孔最小间距或特殊补偿）。

正确设计的邮票孔可实现无毛刺分板，并保留完整的焊盘结构（适用于模块连接器或拼板分离）。