在PCB设计中，常用的过孔（Via）大小根据工艺和应用场景有所不同。以下是行业常见参数，结合机械钻孔和激光钻孔（适用于HDI板）分类说明：

一、机械钻孔过孔（主流应用）

1. 孔径（Hole Size）

   • 常规范围：0.2mm ~ 0.3mm（8mil ~ 12mil）
   • 推荐值：0.3mm（12mil）（兼顾良品率与成本）
   • 极限值：
     • 量产下限：0.15mm（6mil）（需确认板厂工艺能力）

2. 焊盘直径（Pad Size）

   • 计算公式：Pad = Hole Size + 0.25mm（+10mil）
   • 常用值：0.55mm ~ 0.65mm（22mil ~ 26mil）
   • 示例：0.3mm孔配0.55mm焊盘（≌孔径1.8倍）

二、激光钻孔过孔（HDI板专用）

1. 微过孔（Micro Via）
   • 孔径：0.1mm（4mil）
   • 焊盘直径：≥ 0.25mm（10mil）
   • 层叠限制：仅限1-2层或2-3层盲孔

三、电流承载能力参考

• 0.3mm过孔载流：	铜厚（外层）	安全载流（温升10℃）
  1oz（35μm）	约1.2A
  2oz（70μm）	约2.5A

  注：载流量与孔内铜厚强相关，需明确板厂孔铜标准（通常≥20μm）

四、设计避坑指南

1. 高密度布线：

   • BGA区域优先选0.25mm（10mil）钻孔 + 0.45mm（18mil）焊盘
   • 0.5mm间距BGA推荐用0.15mm/0.3mm（6mil/12mil）微孔

2. 成本敏感设计：

   • 避免＜0.3mm机械孔（每降0.05mm成本+15%~30%）

3. 可靠性关键点：

   • 电源过孔需并联或增大孔径（≥0.5mm）
   • 射频信号过孔加Ground Via Shielding

五、板厂工艺确认表

下单前务必核查：
✅ 最小机械钻孔能力（e.g. 0.15mm/6mil）
✅ 激光孔最小孔径（e.g. 0.1mm/4mil）
✅ 孔铜厚度标准（IPC 2级需≥20μm）

⚠️ 注：近期载板厂可支持0.05mm（2mil）激光孔，消费类产品无需追新工艺。