在PCB（印刷电路板）领域，微孔（Microvia） 指直径通常 ≤150微米（0.15毫米） 的超小导通孔，主要用于高密度互连（HDI）板中实现层间精细线路的连接。以下是关键要点：

核心定义与特点

1. 尺寸

   • 孔径：≤150μm（常见50μm-150μm），远小于传统机械钻孔（通常>200μm）。
   • 深径比：一般≤1:1（深度≤孔径），确保电镀和可靠性。

2. 制造工艺

   • 激光钻孔：主流方法（CO₂/UV激光），精度高、无机械应力。
   • 材料：需使用特殊光滑铜箔（如反转铜箔）和低粗糙度基材，减少激光散射。

3. 结构类型

   • 盲孔（Blind Via）：表层到内层，不贯穿。
   • 埋孔（Buried Via）：内层间互连，外层不可见。
   • 堆叠（Stacked）：多个微孔垂直重叠，用于超高密度设计。
   • 错开（Staggered）：各层微孔位置交错，降低层间应力。

应用价值

• 空间压缩：在手机、可穿戴设备等小空间产品中实现复杂布线。
• 信号完整性：缩短高速信号（如5G/高频）传输路径，减少损耗和干扰。
• 元件密度提升：支持BGA、CSP等细间距封装（引脚间距<0.4mm）。

工艺挑战

• 电镀填孔：需均匀填充微孔避免空洞（常用电镀铜+添加剂）。
• 对位精度：层间对准偏差需<±15μm，否则断路。
• 可靠性测试：需通过热应力（288℃浸锡）、热循环（-55℃~125℃）等测试。

发展趋势

• 更小孔径：先进制程已实现<30μm孔径（如IC载板）。
• 材料创新：低介电常数（Dk）、低损耗（Df）基材适配高频需求。
• 类载板（SLP）：微孔密度达20万个/㎡（如iPhone主板）。

若需深入特定工艺（如激光参数、填孔配方）或设计案例，欢迎补充说明！