PCB过孔的电流承受能力是一个复杂的问题，它没有单一的标准值。其承载电流的大小受多种关键因素影响，主要包括：

1. 过孔铜壁厚度： 这是最主要因素。电镀在过孔内壁的铜层厚度决定了导体的横截面积。铜层越厚，横截面积越大，电阻越小，承载电流的能力就越强。
   • 典型值： PCB的标准孔铜厚度通常在18μm (0.5oz, H0/H1级) 到 25μm (0.7oz, H1级) 左右。高性能或大电流要求的板子，可能会要求35μm (1oz, H2/H3级) 甚至更厚。
2. 过孔内径： 内径决定了孔铜壁可以形成的“桶”的高度。在铜厚相同的情况下，内径越大，孔壁“桶”越高，等效横截面积越大，载流能力也略大。
   • 常见尺寸： 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm等。
3. 允许温升： 电流流过过孔会产生焦耳热。设计时允许的温升越高（比如10°C vs 20°C），可承受的电流就越大。这与PCB的工作环境、散热条件和可靠性要求有关。
4. 外层焊盘和内层连接盘的尺寸： 这些会影响过孔与导线或铜皮的热连接和电流扩散。
5. 基材材质和通孔质量： 基材的导热性能影响散热，孔壁的平整度、是否存在空洞等缺陷也会影响实际载流能力。

粗略经验值与参考工具：

• 常用小过孔参考值：
  • 一个典型的0.3mm内径、铜厚0.7oz (约25μm) 的过孔，在10°C温升条件下，大致可以承载1A 左右的电流（这只是一个非常粗略的估计，实际应查表或计算）。
  • 一个0.4mm内径、铜厚1oz (35μm) 的过孔，可能承载1.5A - 2A。
• 专业工具与表格： 最可靠的方式是参考PCB制造商提供的载流能力表格（通常基于IPC-2152标准，并考虑温升）或使用专业的在线计算器工具。这些工具要求输入孔内径、孔铜厚度、温升限制等参数。
  • 著名的供应商如Saturn PCB Toolkit, KiCad内置计算器等都有此功能。
  • 查找IPC-2152电流容量表（能找到针对不同铜厚、不同孔尺寸、不同温升下的载流数据）。

实际设计中的建议：

1. 查表/计算： 强烈建议使用基于IPC-2152的工具或制造商数据进行计算，比经验值准确得多。
2. 留有余量： 永远不要设计在过孔的绝对最大电流上运行。建议留50%或更多的余量。例如，计算显示能承受2A，实际设计最好不超过1A。
3. 使用多个过孔： 对于需要承载较大电流的网络（特别是电源和地），最常用且有效的方法是并联多个过孔。例如，如果需要5A电流，使用4-5个间距合适的过孔比尝试找一个能单独承受5A的大过孔（可行性差）更可靠、更易实现。
4. 关注铜厚： 在设计阶段就明确指定要求的孔铜厚度。对于功率线路，要求1oz孔铜或更厚是非常必要的。
5. 注意散热： 合理布局，避免过孔过于密集发热积聚。如果涉及大电流，考虑增加散热铜皮或焊盘。
6. 避免瓶颈： 确保连接到过孔的导线或铜皮的宽度足够，不会成为电流瓶颈。
7. 考虑泪滴： 在布线连接外层焊盘处添加泪滴，可以减少应力集中，提高连接可靠性。

总结：

PCB过孔的电流承载能力是其铜壁厚度、内径、允许温升等多重因素综合作用的结果。绝对不要用一个简单的单一数值（如1A）来概括所有情况。

• 最可靠的做法： 使用基于IPC-2152标准的工具计算或查阅制造商表格。
• 最实用的做法： 对大电流路径并联多个间距合理的过孔，并提供足够的铜厚裕量。
• 必须留余量： 计算结果只是一个理论值，实际应用中需要较大的安全裕度。