PCB板的沉金厚度通常是指化学镀镍浸金（ENIG）工艺中沉积的两层金属厚度。这是最广泛使用的沉金工艺，其主要厚度参数包括：

1. 镍层厚度：

   • 标准范围： 3 - 6 微米 (µm)，最常见的目标值是 4 - 5 µm。
   • 作用： 作为金层与底层铜之间的阻隔层，防止铜扩散到金层（会导致可焊性变差），并提供主要的可焊性和机械强度。镍层的均匀性也很重要。
   • 影响因素： 基材铜厚（因蚀刻差异导致表面平整度不同）会影响测量值，通常测量表面镍层厚度。

2. 金层厚度：

   • 标准范围： 0.05 - 0.15 微米 (µm)，最常见的目标值约为 0.05 - 0.10 µm (或 2 - 6 微英寸)。有时高可靠性要求会达到 0.15 µm。
   • 作用： 主要作用是保护底下的镍层不被氧化，从而保持长期良好的可焊性。金层本身并非主要的焊接面，它非常薄，在焊接时会迅速溶入焊料中，暴露出下面的新鲜镍层进行焊接。金层太薄（<0.05µm）可能导致“黑镍”问题（氧化影响可焊性）；金层太厚（>0.15µm）成本高，且可能导致“金脆”（过多的金进入焊点削弱强度）。
   • 单位转换： 1 µm = 39.37 µin (微英寸) 或近似为 40 µin。所以：
     • 0.05 µm ≈ 2 µin
     • 0.075 µm ≈ 3 µin
     • 0.10 µm ≈ 4 µin
     • 0.125 µm ≈ 5 µin
     • 0.15 µm ≈ 6 µin

总结关键点：

• 沉金（ENIG）工艺包含镍层和金层。
• 镍层是较厚的金属层（3-6µm），提供主要的可焊性和阻隔作用。
• 金层是非常薄的保护层（0.05 - 0.15 µm 或 2 - 6 µin），过厚的金反而有害。
• 常见的、满足大多数可焊性和可靠性要求的典型厚度组合是 5µm 镍 + 0.05µm 金 或 5µm 镍 + 0.075µm 金。
• 厚度要求会因PCB最终应用（如消费电子、汽车电子、航空航天）的不同而略有差异，并需要在PCB加工单上明确规定。
• 厚度通常使用X射线荧光光谱仪（XRF）进行无损测量。

因此，当被问及“PCB板沉金厚度”时，务必明确指的是金层厚度还是镍层厚度，或者两者都需要说明。金层厚度是更常被关注和讨论的参数，但镍层厚度对整体质量和可靠性同样至关重要。