PCB沉金工艺（化学镍金，ENIG）的厚度标准如下：

1. 金层（Au）厚度：

   • 常用范围： 2 - 6 微英寸 (μ”) 或 0.05 - 0.15 微米 (μm)。
   • 典型推荐值： 3 - 5 μ” (0.075 - 0.125 μm) 最为普遍。
   • IPC-4552B标准： 规定了 最小厚度1.7 μ” (0.043 μm)，但实际生产中一般不低于2 μ” (0.05 μm)。
   • 金层作用： 保护镍层不被氧化，提供可焊性和接触面。

2. 镍层（Ni）厚度：

   • 关键特性： 镍层是沉金工艺的核心功能层，为焊接和键合提供界面。
   • 常用范围： 100 - 300 μ” (2.54 - 7.62 μm) 或 3 - 8 微米 (μm)。
   • 典型推荐值： 120 - 240 μ” (3 - 6 μm) 应用广泛。
   • IPC-4552B标准： 规定了镍层厚度范围为 120 - 240 μ” (3 - 6 μm)。
   • 镍层作用： 作为焊料与铜之间的阻挡层，防止铜扩散；提供硬质表面；是金层的基底。

总结要点：

• 标准范围： PCB沉金典型总厚度约为 镍层 3-6μm + 金层 0.05-0.15μm。
• 金层关键： 足够薄（太厚会导致脆性和“黑焊盘”风险），但要保证连续、无孔隙，能完全覆盖镍层。
• 镍层核心： 足够厚且磷含量控制合适（通常6-9%），以保证功能和可靠性。
• 设计与需求： 厚度选择应基于产品应用（如高可靠性、键合需求、高频信号损耗等）和成本考虑。
• 检测： 供应商需提供关键位置（如BGA焊盘）的厚度测试报告（常用XRF设备）。

因此，提及PCB沉金厚度时，金层通常指0.05-0.15μm（或2-6 μ"），镍层则是3-6μm（或120-240 μ"）。最核心的参考标准是IPC-4552B。