PCB（印刷电路板）上的镀金厚度是一个关键参数，它直接影响到连接可靠性、焊接性能、耐磨性以及成本。常见的镀金工艺主要有两种，它们的厚度范围也不同：

1. 化学镍金（ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold）:

   • 这是目前最常用的表面处理工艺之一。
   • 金层厚度范围：通常在 0.025μm - 0.10μm（微米）之间。
   • 最常见的规格是 0.05μm - 0.075μm (或 2 - 3 微英寸)。IPC标准IPC-4552B (ENIG性能规范) 定义了不同类型应用的厚度要求（通常Class 2/3要求≥0.05μm）。
   • 特点： 金层很薄（软金），主要是为了保护下面的镍层不被氧化，并提供良好的可焊性和接触面。耐磨性相对较差。

2. 电镀硬金（Hard Gold / Electrolytic Gold）:

   • 主要用于需要高耐磨性的区域，如金手指（连接器触点）、按键触点或需要打线邦定的焊盘。
   • 金层厚度范围：通常在 0.5μm - 大于 1.27μm（微米）之间，甚至更厚。
   • 常见的金手指厚度规格是 0.76μm - 1.27μm (或 30 - 50 微英寸)。IPC标准IPC-4556 (镀金性能规范) 对此有详细规定。
   • 特点： 金层较厚且硬（含有镍或钴等合金元素），具有极佳的耐磨性和导电性，成本较高。

总结关键点：

• ENIG（化学镍金）： 薄金层，~0.05 - 0.075μm，用于常规焊接和保护。
• 电镀硬金： 厚金层，>0.5μm (通常 0.76 - 1.27μm 或更高)，用于高耐磨区域（如金手指）。

选择镀金厚度时需要考虑的因素：

• 应用场景： 是普通焊接？还是需要频繁插拔的金手指？或是打线邦定？
• 成本： 金是贵金属，厚度越大成本越高。
• 可靠性要求： 高可靠性应用（如汽车电子、航空航天）可能需要更厚的金层或特定的工艺规范。
• 后续工艺： 如打线邦定对金层厚度和硬度有特定要求。
• 行业标准： 遵循IPC标准（如IPC-4552B, IPC-4556）或客户的具体规格要求。

因此，没有一个“通用”的PCB镀金厚度。具体的厚度要求必须根据PCB的具体用途（表面处理类型、应用位置）、可靠性等级以及遵循的相关标准来确定。在设计和生产时，应与PCB制造商明确沟通所需的镀金类型和厚度规格。